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SPC58EC70E3F000X的图片

SPC58EC70E3F000X

ST图标
嵌入式 - 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100ETQFP
原厂封装:产品封装:100-TQFP
优势价格,SPC58EC70E3F000X的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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SPC58EC70E3F000X的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

ST意法半导体推出的SPC58EC70E3F000X是一款面向严苛汽车电子应用设计的32位微控制器。该器件基于高性能的Power Architecture e200z4d双核锁步处理器构建,主频高达180MHz,为实时控制与复杂算法执行提供了坚实的算力基础。其核心架构采用了先进的锁步机制,两个相同的处理器核心同步执行指令并比较结果,能够实时检测并处理随机硬件故障,这对于满足汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL-D等级的要求至关重要,为底盘控制、高级驾驶辅助系统(ADAS)等安全关键型应用提供了高可靠性的硬件平台。

在功能特性方面,该微控制器集成了丰富的存储器资源,包括2MB的嵌入式闪存(用于程序存储)、128KB的RAM以及64KB的EEPROM,为大型应用程序代码、实时数据和参数配置提供了充足的存储空间。其宽泛的工作电压范围(3.3V/5V)与扩展的工作温度范围(-40°C至125°C)确保了在汽车各种复杂电气环境和极端气候条件下的稳定运行。此外,器件内置了直接内存访问(DMA)控制器,能够高效地在内存与外设间传输数据,显著减轻CPU负载,提升系统整体响应效率。

该芯片提供了强大的连接性与接口支持,拥有多达80个通用I/O引脚,便于连接各类传感器与执行器。其通信外设集成了汽车领域广泛使用的CANbus、LINbus接口,以及标准的IC和SPI串行接口,方便实现与车载网络及其他电子控制单元(ECU)的可靠通信。对于需要稳定供应和深度技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购与咨询,以确保产品来源的正规性与项目开发的连续性。

综合其核心性能、安全架构及接口配置,SPC58EC70E3F000X非常适合于对功能安全、可靠性及实时性要求极高的汽车动力总成控制(如发动机管理、变速箱控制)、电动助力转向(EPS)、制动系统以及新兴的域控制器等应用场景。其表面贴装的100引脚TQFP封装形式,也兼顾了设计紧凑性与焊接工艺的成熟度,便于集成到空间受限的汽车电子模块中。

  • 制造商产品型号:SPC58EC70E3F000X
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100ETQFP
  • 产品系列:嵌入式 - 微控制器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, SPC58
  • 零件状态:有源
  • 核心处理器:e200z4d
  • 内核规格:32-位
  • 速度:180MHz
  • 连接能力:CANbus,IC,LINbus,SPI
  • 外设:DMA
  • I/O数:80
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM容量:64K x 8
  • RAM大小:128K x 8
  • 电压-供电(Vcc/Vdd):3.3V,5V
  • 数据转换器:-
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:100-TQFP
  • 想获取SPC58EC70E3F000X的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

SPC58EC70E3F000X是ST意法半导体SPC58系列中一款符合AEC-Q100标准的车规级32位微控制器。它搭载了主频180MHz的e200z4d双核锁步处理器,提供符合ASIL-D等级功能安全要求的硬件基础,并集成了2MB闪存、128KB RAM和64KB EEPROM,满足汽车应用对程序容量与数据存储的严苛需求。

该器件具备出色的连接能力,支持CANbus、LINbus、IC和SPI等多种车载通信协议,并提供了多达80个I/O口。其设计支持3.3V或5V供电,且能在-40°C至125°C的宽温度范围内稳定工作,专为发动机管理、底盘控制、动力系统等汽车核心电控场景而优化。

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