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STD17NF03LT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 17A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD17NF03LT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD17NF03LT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD17NF03LT4是ST意法半导体基于其先进的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直沟槽栅极架构,通过精细的单元设计和制造工艺,在单位芯片面积内实现了极低的导通电阻与栅极电荷,从而在开关性能与导通损耗之间取得了卓越的平衡。其结构设计确保了在高温和高电流工作条件下的稳定性和可靠性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET的核心优势在于其优异的电气性能组合。30V的漏源击穿电压(Vdss)使其非常适合低压应用环境,而在25°C外壳温度下高达17A的连续漏极电流(Id)能力则保证了其强大的负载驱动潜力。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压(Vgs)和8.5A漏极电流条件下,最大值仅为50毫欧,这意味着在导通状态下的功率损耗被降至极低水平。同时,最大仅6.5nC的栅极电荷(Qg @ 5V)与约320pF的输入电容(Ciss),显著降低了开关过程中的驱动损耗和开关延迟,有利于提升系统在高频下的工作效率。

在接口与控制方面,该器件为标准的三引脚表面贴装DPAK封装,便于自动化生产并具有良好的散热特性。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.2V,属于标准逻辑电平兼容范围,可由常见的5V或3.3V微控制器直接或通过简单驱动电路进行高效控制。栅源电压(Vgs)最大耐受值为±16V,提供了充足的驱动安全裕量。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,结合30W(Tc)的最大功率耗散能力,使其能够适应严苛的热环境。用户可通过官方ST代理获取完整的技术支持与供应链服务。

凭借其低导通电阻、快速开关特性和稳健的封装,STD17NF03LT4广泛应用于需要高效率和高功率密度的场景。典型应用包括DC-DC同步整流和降压转换器中的开关管、电机驱动电路(如无人机、小型机器人)、电池保护与负载开关,以及各类低压大电流的电源管理模块。它在提升系统能效、减小方案尺寸方面表现突出,是现代便携式设备、计算设备和工业控制系统中关键的功率开关元件。

  • 型号:STD17NF03LT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 17A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):50 毫欧 @ 8.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):6.5 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±16V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):320 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD17NF03LT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用STripFET II技术,封装为表面贴装型DPAK。该器件设计用于低压、大电流的开关应用,其核心电气参数包括30V的漏源电压(Vdss)和高达17A(Tc)的连续漏极电流能力,提供了坚实的功率处理基础。

其关键性能优势体现在极低的导通损耗与出色的开关特性上。在10V Vgs条件下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为50毫欧 @ 8.5A,有效降低了导通状态功耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值低至6.5nC @ 5V,结合较低的输入电容,确保了快速开关速度与低驱动损耗,非常适合高频开关电源设计。宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 175°C TJ)进一步保障了其在各种环境下的可靠运行。

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