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STD2N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 2A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD2N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD2N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD2N80K5是ST意法半导体基于其先进的SuperMESH5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,通过精细的单元设计和创新的沟槽工艺,在单位面积内实现了优异的导通电阻与栅极电荷乘积(Rds(on)*Qg),这一特性对于提升开关电源的效率至关重要。其核心设计目标是在高耐压条件下,有效平衡导通损耗与开关损耗,为高压、中功率应用提供了一个高效可靠的半导体开关解决方案。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。800V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC电源中常见的电压应力,例如在反激式拓扑中提供充足的电压裕量。在10V驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值仅为4.5欧姆(@1A),这有助于降低器件在导通状态下的功率损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为3nC(@10V),极低的栅极驱动需求意味着更快的开关速度和更低的驱动电路损耗,有利于提升系统整体频率和功率密度。

在接口与参数方面,该器件采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的散热能力和机械强度,适合自动化生产。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。最大连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下为2A,配合45W(Tc)的最大功率耗散能力,定义了其适用的功率等级。低至95pF的输入电容(Ciss)进一步减少了开关过程中的米勒效应,提升了动态性能的稳定性。用户可以通过官方ST代理获取完整的技术文档、样品及批量采购支持。

基于其高耐压、低损耗和快速开关的特性,STD2N80K5非常适用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、LED照明驱动以及工业电机控制中的辅助电源等场景。在反激式、正激式等拓扑中,它能有效提升中低功率段电源的转换效率,帮助设计者满足日益严格的能效标准,是实现紧凑、高效电力电子系统的关键元器件之一。

  • 型号:STD2N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 2A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5 欧姆 @ 1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):95 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD2N80K5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH5产品系列。该器件采用DPAK封装,核心参数包括800V的漏源电压(Vdss)和2A的连续漏极电流(Id),专为需要高耐压和可靠性的应用而设计。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为4.5欧姆,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大3nC)确保了快速的开关切换,有助于减少开关损耗并提升系统工作频率。这些特性使其成为离线式电源、LED驱动及工业控制系统中提升能效和功率密度的理想选择。

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