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STD35P6LLF6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 60V 35A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD35P6LLF6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD35P6LLF6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD35P6LLF6是ST意法半导体推出的STripFET F6系列中的一款高性能P沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺技术制造,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能。其核心架构优化了单元密度与电荷平衡,有效降低了栅极电荷(Qg)和米勒电容(Crss),从而在保证高电流处理能力的同时,显著提升了开关效率并减少了开关损耗,这对于高频开关应用至关重要。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达60V,为负载开关、电源转换及电机驱动等应用提供了充足的电压裕量。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值可达35A,展现出强大的电流承载能力。更关键的是,其导通电阻(Rds(on))在10V Vgs、17.5A Id条件下典型值仅为28毫欧,这一低阻值特性直接转化为更低的导通损耗和更高的系统整体效率。此外,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.5V,配合4.5V至10V的标准驱动电压范围,使其能够轻松兼容主流逻辑电平控制器,简化了驱动电路设计。

在接口与参数方面,该器件采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率耗散能力,在壳温条件下最大功率耗散为70W。其工作结温高达175°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。电气参数上,最大栅极电荷(Qg)低至30nC(@4.5V),这有助于降低驱动损耗并实现更快的开关速度。同时,其栅源电压(Vgs)最大额定值为±20V,提供了稳健的栅极保护。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

基于其优异的性能组合,STD35P6LLF6非常适合应用于对效率和功率密度有高要求的场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流或高端开关、电池管理系统(BMS)中的负载开关与保护电路、电机驱动控制中的H桥或预驱动级,以及各类工业电源、适配器和计算设备中的功率管理模块。其P沟道特性在某些拓扑中(如高端开关)可以简化驱动,避免使用自举电路,从而优化系统成本和PCB布局。

  • 型号:STD35P6LLF6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 60V 35A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):35A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):28 毫欧 @ 17.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):30 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):3780 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 155°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD35P6LLF6是ST意法半导体STripFET F6系列中的一款P沟道功率MOSFET,采用表面贴装DPAK封装。该器件设计用于高效功率开关,其核心优势在于60V的漏源电压(Vdss)和高达35A的连续漏极电流(Id)处理能力,为中等功率应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于实现了低导通电阻与低栅极电荷的优异平衡。在10V驱动电压下,其导通电阻(Rds(on))典型值仅为28毫欧,这能有效降低导通状态下的功率损耗。同时,最大栅极电荷(Qg)低至30nC,有助于实现快速的开关切换并减少驱动损耗,从而提升系统整体效率。这些特性使其成为同步整流、负载开关和电机驱动等应用的理想选择。

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