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STD3NK80ZT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 2.5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD3NK80ZT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD3NK80ZT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD3NK80ZT4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构,通过创新的单元设计和工艺改进,在保持高阻断电压能力的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on))。其核心在于实现了800V的高漏源击穿电压(VDSS4.5Ω的低导通电阻之间的出色平衡,这使其在高压开关应用中能够有效降低传导损耗,提升整体能效。

该MOSFET具备卓越的开关性能与可靠性。其栅极电荷(Qg)典型值较低,有助于减少开关过程中的栅极驱动损耗,并允许使用更简洁的驱动电路,从而简化系统设计。器件支持高达±30V的栅源电压(VGS),提供了宽裕的驱动安全裕度。同时,其输入电容(Ciss)经过优化,与低栅极电荷特性相结合,确保了快速的开关瞬态响应,这对于高频开关电源拓扑至关重要。其结温(TJ)工作范围宽达-55°C至150°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。用户可通过官方ST代理获取完整的技术支持与供应服务。

在电气参数方面,该器件在10V驱动电压下,可提供2.5A的连续漏极电流(ID),最大功耗为70W。其阈值电压(VGS(th))设计适中,提供了良好的噪声免疫性与易驱动性。器件采用标准的DPAK(TO-252)表面贴装封装,具有良好的功率处理能力和散热特性,便于在自动化生产线上进行高效焊接与组装,满足现代电子制造对高功率密度和可靠性的双重需求。

凭借其高压、高效的特点,STD3NK80ZT4非常适用于需要高压开关和功率转换的场合。典型应用包括离线式开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明用电子镇流器以及工业电机驱动中的辅助电源。在这些应用中,它能够帮助设计工程师实现更高的系统效率、更紧凑的尺寸以及更可靠的长期运行性能。

  • 型号:STD3NK80ZT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 2.5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.5 欧姆 @ 1.25A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):485 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD3NK80ZT4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD3NK80ZT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用SuperMESH技术,专为高压高效应用而设计。其核心特性在于提供了800V的漏源电压(Vdss)额定值,同时保持了较低的导通电阻(Rds(on)),这有助于在开关电源等应用中显著降低导通损耗。

该器件在10V栅极驱动下,可支持2.5A的连续漏极电流,并具备低栅极电荷和优化的电容特性,确保了快速的开关速度和较低的驱动损耗。其采用DPAK表面贴装封装,最大功耗70W,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,为设计高可靠性、高功率密度的电源解决方案提供了坚实的基础。

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