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STPSC10H12GY-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE SIL CARB 1200V 10A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STPSC10H12GY-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPSC10H12GY-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能功率半导体解决方案,STPSC10H12GY-TR是一款基于宽禁带半导体材料的碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管。该器件采用先进的SiC工艺技术制造,其核心优势在于彻底消除了传统硅基快恢复二极管中固有的少数载流子存储效应,从而实现了理论上为零的反向恢复电荷(Qrr)与反向恢复时间(trr)。这一根本性的架构革新,使其在高频、高效率的功率转换电路中表现出色。

该二极管具备1200V的反向重复峰值电压(VRRM)10A的平均正向电流(IF(AV))能力,在10A的额定电流下,其典型正向压降(VF)仅为1.5V,这有助于显著降低导通损耗,提升系统整体能效。同时,其在1200V反向电压下的典型反向漏电流(IR)低至60A,展现了优异的阻断特性与高温稳定性。得益于肖特基接触原理与SiC材料的特性,其开关过程几乎无延迟,反向恢复时间(trr)标称为0ns,且不存在电流拖尾现象,这为降低开关损耗、抑制电磁干扰(EMI)以及提升开关频率上限提供了关键支持。

在封装与接口方面,STPSC10H12GY-TR采用工业标准的表面贴装DPAK(TO-263-3)封装,具有良好的功率处理能力和散热性能。其电容特性在0V偏压、1MHz测试条件下为725pF,较低的结电容进一步优化了高频开关性能。该产品隶属于意法半导体的Automotive, AEC-Q101, ECOPACK2系列,意味着它通过了严格的汽车级可靠性认证,并且符合环保要求,适用于对质量和耐久性有严苛标准的应用环境。用户可通过官方授权的ST代理渠道获取完整的技术支持与供应链服务。

综合其高耐压、高效率、超快开关速度及高可靠性的特点,此器件非常适合于追求高功率密度与高效率的现代电力电子系统。典型应用场景包括电动汽车的车载充电机(OBC)、DC-DC转换器、光伏逆变器、不同断电源(UPS)、服务器电源以及工业电机驱动中的PFC(功率因数校正)电路和逆变桥臂。在这些应用中,它能够有效替代传统的硅基快恢复二极管,帮助设计者突破效率瓶颈,实现更紧凑、更可靠的系统设计。

  • 型号:STPSC10H12GY-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE SIL CARB 1200V 10A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 技术:SiC(Silicon Carbide)Schottky
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):1200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.5 V @ 10 A
  • 速度:零恢复时间 \> 500mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):0 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:60 A @ 1200 V
  • 不同Vr、F 时电容:725pF @ 0V,1MHz
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:-40°C ~ 175°C
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STPSC10H12GY-TR是ST意法半导体推出的一款车规级碳化硅肖特基二极管,采用DPAK封装。其核心卖点在于利用碳化硅材料特性,实现了1200V的高反向耐压和10A的平均整流电流,同时将典型正向压降控制在1.5V @ 10A,有效降低了导通损耗。

该器件最显著的技术优势是彻底消除了反向恢复电荷,其反向恢复时间(trr)标称为0ns,且无电流拖尾现象。这使得它在高频开关应用中能极大减少开关损耗和电磁干扰。此外,其在1200V下的反向漏电流仅为60A,结合AEC-Q101认证,确保了在汽车及工业等严苛环境下的高可靠性与稳定性。

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