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STD60NF06T4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 60A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD60NF06T4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD60NF06T4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD60NF06T4是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和沟道设计,在硅片层面实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡。这种核心架构旨在最大限度地降低传导损耗和开关损耗,为高效率功率转换应用提供了坚实的物理基础。其表面贴装型DPAK封装不仅符合现代电子装配的自动化要求,也提供了良好的热性能,有助于将芯片产生的热量有效地传递到PCB板。

在电气特性方面,该MOSFET的额定漏源电压(Vdss)为60V,在壳温(Tc)条件下可支持高达60A的连续漏极电流。其关键优势在于极低的导通电阻,在10V栅极驱动电压、30A漏极电流的典型工作条件下,Rds(on)最大值仅为16毫欧。这一特性直接转化为更低的功率耗散和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在66nC(@10V),结合±20V的最大栅源电压容限,意味着它能够被快速驱动,并兼容广泛的栅极驱动电路设计,在开关电源中有利于实现更高的工作频率。

器件的动态和静态参数均经过精心优化。输入电容(Ciss)最大值为1810pF,与较低的Qg值共同确保了快速的开关响应。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V,提供了良好的噪声抗扰度。该MOSFET的结温(TJ)工作范围宽达-55°C至175°C,最大功率耗散能力为110W(Tc),展现了强大的鲁棒性和可靠性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是确保产品正宗和供应链安全的重要途径。

综合其性能参数,STD60NF06T4非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。它常被用作同步整流器、DC-DC转换器中的主开关管,以及电机驱动、电池保护电路中的功率控制元件。在服务器电源、工业电源、电动工具和汽车辅助系统等领域中,其高电流处理能力、低导通损耗和坚固的封装使其成为工程师实现紧凑、高效功率解决方案的可靠选择。

  • 型号:STD60NF06T4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 60A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):60A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):16 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):66 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1810 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD60NF06T4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD60NF06T4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于STripFET II产品系列。该器件采用DPAK表面贴装封装,核心优势在于其60V的漏源电压(Vdss)和高达60A的连续漏极电流承载能力,同时保持了极低的导通电阻(最大值16mΩ @ 10V, 30A),能显著降低导通损耗,提升系统整体效率。

此外,其栅极电荷(Qg)最大值仅为66nC,有助于实现快速开关并降低驱动损耗,适用于高频开关应用。器件结温工作范围宽(-55°C ~ 175°C),功率耗散能力强(110W),确保了在苛刻环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为同步整流、DC-DC转换及电机驱动等高效功率管理设计的理想选择。

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