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STD60NF55LT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 55V 60A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD60NF55LT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD60NF55LT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD60NF55LT4是ST意法半导体基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,旨在优化单元密度与导通电阻之间的平衡,其核心架构通过精细的单元设计有效降低了寄生电容,从而在保持高电流处理能力的同时,实现了更快的开关速度和更低的开关损耗,这对于提升系统整体效率至关重要。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其55V的漏源击穿电压(Vdss)提供了稳健的电压裕量,适用于常见的12V、24V及48V总线系统。在25°C壳温下,连续漏极电流(Id)高达60A,展现出强大的电流承载能力。尤为关键的是其低导通电阻,在10V栅极驱动电压、30A漏极电流条件下,Rds(on)最大值仅为15毫欧,这意味着在导通状态下产生的功率损耗极低,有助于减少发热并提升能效。其栅极阈值电压Vgs(th)最大值为2V,配合4.5V至10V的推荐驱动电压范围,使其能够与主流微控制器和驱动IC轻松兼容,实现高效可靠的栅极控制。

在动态性能方面,STD60NF55LT4的栅极总电荷(Qg)在5V Vgs下最大值为56nC,结合1950pF的输入电容(Ciss),表明其所需的驱动能量处于合理水平,有助于简化驱动电路设计并控制开关损耗。器件采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率耗散能力,在壳温条件下最大功耗可达100W,其结温工作范围宽达-55°C至175°C,确保了在严苛环境下的可靠性与长期稳定性。对于需要稳定供货与技术支持的项目,通过授权的ST一级代理进行采购是保障供应链顺畅的可靠途径。

凭借其高电流、低导通电阻和稳健的封装特性,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流和开关拓扑、电机驱动控制电路、各类电源管理模块以及电池保护系统。它在服务器电源、工业自动化设备、电动工具和汽车辅助系统等领域都能发挥关键作用,是实现高效电能转换和控制的理想选择。

  • 型号:STD60NF55LT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 55V 60A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):55 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):60A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):15 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):56 nC @ 5 V
  • Vgs(最大值):±15V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1950 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):100W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD60NF55LT4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD60NF55LT4是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用DPAK表面贴装封装,核心优势在于其高达60A的连续漏极电流处理能力低至15毫欧(@10V,30A)的导通电阻,这使其在导通期间的功率损耗显著降低,从而提升系统整体能效。

其电气参数设计均衡实用,55V的漏源电压额定值为常见的低压电源系统提供了充足的保护裕度。器件支持宽范围的栅极驱动电压(4.5V至10V),易于驱动,且具备较低的栅极电荷,有助于优化开关性能。结合其宽广的工作结温范围(-55°C至175°C)和100W的功率耗散能力,STD60NF55LT4成为要求高可靠性、高效率的功率开关应用的坚实选择。

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