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STD60NH03L-1

ST图标
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 60A I-PAK
原厂封装:器件封装:I-PAK
优势价格,STD60NH03L-1的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD60NH03L-1的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD60NH03L-1是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET III技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用通孔I-PAK封装,专为高效率、高功率密度的应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻的平衡,通过先进的沟槽栅极工艺,在保持快速开关性能的同时,实现了极低的功率损耗。这种设计使得芯片在有限的封装尺寸内,能够处理高达60A的连续电流,为系统设计提供了紧凑而高效的功率开关解决方案。

该MOSFET的显著特性在于其卓越的导通性能与栅极驱动效率。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(RDS(on))典型值低至9毫欧(在30A条件下测量),这意味着在导通状态下产生的热量极少,有助于提升整体系统效率并简化散热设计。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为21nC(@5V),结合较低的栅极阈值电压(VGS(th)),使得器件能够被标准逻辑电平(如5V)快速、高效地驱动,从而降低了对驱动电路的要求并减少了开关损耗。其坚固的设计支持高达±20V的栅源电压,提供了良好的抗干扰能力。

在电气参数方面,STD60NH03L-1的漏源击穿电压(VDSS)为30V,适用于常见的低压直流母线环境。其功率处理能力突出,在壳温(TC)条件下最大功耗可达70W,并且结温(TJ)工作范围宽达-55°C至175°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。输入电容(Ciss)为2200pF,这一参数与低栅极电荷共同决定了其快速的开关瞬态响应。用户可以通过授权的ST代理商获取该器件的详细规格书、应用笔记以及技术支持,以确保设计的合规性与最优性能。

凭借其低导通电阻、高电流能力和快速的开关特性,这款MOSFET非常适合作为同步整流器、电机驱动H桥中的开关管,或用于DC-DC转换器的低压侧开关。它常见于服务器电源、工业自动化设备、电动工具以及汽车辅助系统(如风扇控制、泵驱动)等需要高效功率转换和控制的领域。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中仍具有重要地位,工程师在为新项目选型时需参考制造商的最新产品替代建议。

  • 制造商产品型号:STD60NH03L-1
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 60A I-PAK
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:STripFET III
  • 零件状态:停产
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):60A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):5V,10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):9 毫欧 @ 30A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):21nC @ 5V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):2200pF @ 25V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型:通孔
  • 器件封装:I-PAK
  • 想获取STD60NH03L-1的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD60NH03L-1是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用I-PAK通孔封装,隶属于高性能的STripFET III产品系列。该器件核心优势在于其极低的导通电阻,在10V VGS、30A ID条件下,RDS(on)最大值仅为9毫欧,配合高达60A的连续漏极电流能力,能够显著降低导通损耗,提升功率转换效率。

此外,其栅极驱动特性经过优化,栅极电荷(Qg)低至21nC(@5V),且栅极阈值电压典型值较低,使其易于被标准5V逻辑信号快速驱动,有利于实现高频开关并简化驱动电路设计。器件额定漏源电压为30V,结温工作范围宽至-55°C ~ 175°C,确保了在 demanding 应用环境下的稳定性和可靠性。

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