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STD7ANM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD7ANM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD7ANM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD7ANM60N是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其面向汽车电子等高可靠性领域的Automotive, AEC-Q101产品系列。该器件采用了先进的MDmesh II技术平台,这一平台的核心在于优化了单元结构和垂直导电通路,旨在实现低导通电阻(Rds(on))与低栅极电荷(Qg)之间的卓越平衡。这种架构设计显著降低了传导损耗和开关损耗,对于提升系统整体效率至关重要,尤其是在高频开关应用中。

在功能特性上,该MOSFET展现出强大的性能。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,使其能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压应力和开关尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为5A,结合最大900毫欧的导通电阻(在2.5A,10V条件下),确保了在导通状态下具有较低的功率耗散。其栅极驱动特性也经过精心优化,栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力,而最大栅极电荷(Qg)仅为14nC(@10V),这有助于简化驱动电路设计,并实现快速开关,减少开关过渡时间带来的损耗。

该器件的接口与参数设计充分考虑了实际应用的鲁棒性与便利性。其栅源电压(Vgs)最大可承受±25V,增强了驱动级的可靠性。输入电容(Ciss)在50V条件下最大为363pF,较低的电容值有助于进一步提升开关速度。封装方面,它采用标准的表面贴装DPAK(TO-252)封装,这种封装具有良好的功率处理能力和散热特性,其最大功率耗散为45W(Tc),结合高达150°C的结温(TJ)工作范围,使其能够在高温环境下稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

基于其高耐压、高效率和高可靠性的特点,STD7ANM60N非常适合于要求严苛的应用场景。它常被用于开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)和DC-DC转换级工业电机驱动和逆变器,以及照明镇流器和汽车电子系统中的功率开关。其符合AEC-Q101标准,更是为汽车应用中的引擎管理、泵控制、LED驱动等提供了经过认证的高质量解决方案。

  • 型号:STD7ANM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):900 毫欧 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):363 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
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STD7ANM60N是ST意法半导体生产的一款N沟道功率MOSFET,采用符合AEC-Q101标准的汽车级MDmesh II技术制造。其核心优势在于600V的高漏源电压(Vdss)与5A的连续漏极电流(Id)能力,结合低至900毫欧的导通电阻(Rds(on))和仅14nC的栅极电荷(Qg),实现了优异的开关效率与热性能平衡。

该器件采用DPAK表面贴装封装,最大功率耗散为45W,工作结温高达150°C,确保了在高温、高功率密度环境下的可靠运行。这些特性使其成为汽车电子、工业电源及电机驱动等高效能、高可靠性功率转换应用的理想选择。

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