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STD7NK30Z

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 300V 5A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD7NK30Z的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD7NK30Z的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD7NK30Z是ST意法半导体基于其成熟的SuperMESH技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直沟道结构,通过优化单元密度和沟道设计,在维持高阻断电压能力的同时,显著降低了单位面积的导通电阻。其核心在于实现了300V漏源击穿电压(Vdss)与低导通电阻(Rds(on))之间的优异平衡,这对于提升开关电源等应用的效率至关重要。内部结构经过精心设计,以最小化寄生电容,特别是栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),这直接关系到开关速度和驱动损耗。

在电气特性方面,该MOSFET在10V栅极驱动电压下,导通电阻典型值较低,当漏极电流为2.5A时,其最大值仅为900毫欧。这一特性确保了在导通状态下具有较低的功率损耗。其栅极阈值电压(Vgs(th))设计合理,最大值在50A漏极电流下为4.5V,提供了良好的噪声抑制能力和驱动简易性。此外,最大栅极电荷(Qg)被控制在13nC(@10V),结合380pF(@25V)的输入电容,使得器件能够实现快速的开关转换,有效降低开关损耗,尤其适用于高频开关电路。其栅源电压可承受±30V,为驱动电路提供了宽裕的安全裕度。

该器件采用表面贴装型DPAK封装,具有良好的热性能和功率处理能力,在管壳温度(Tc)下最大功率耗散可达50W,连续漏极电流(Id)额定值为5A。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取相关的技术资料与库存信息。尽管其零件状态标注为停产,但在许多现有设计和备件供应中仍具参考价值。

基于其电压与电流规格,STD7NK30Z非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、高频逆变器以及电机驱动控制等场合。在这些应用中,其高耐压特性能够有效应对交流输入整流后的高压总线,而优异的开关特性有助于提升系统整体能效和功率密度,是工程师在构建高效、紧凑型功率转换解决方案时可考虑的关键功率开关元件之一。

  • 型号:STD7NK30Z
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 300V 5A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):300 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):900 毫欧 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 50A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):380 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):50W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD7NK30Z的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD7NK30Z是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的SuperMESH产品系列。该器件核心优势在于其300V的漏源电压(Vdss)耐受能力与5A的连续漏极电流(Id)承载能力的紧密结合,为中等功率应用提供了可靠的开关基础。

其技术亮点包括在10V驱动下较低的导通电阻(最大值900mΩ @ 2.5A)以及优化的动态参数,如最大13nC的栅极电荷(Qg)和380pF的输入电容(Ciss),这共同确保了较低的导通损耗与快速的开关响应。器件采用DPAK表面贴装封装,最大功耗50W,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,适用于要求高鲁棒性的工业环境。

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