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STD8N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 7A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD8N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD8N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD8N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的卓越平衡。其核心在于通过创新的单元结构和制造工艺,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时保持了出色的开关性能和坚固性,为高效率、高可靠性的功率转换应用提供了坚实的基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其650V的漏源击穿电压(VDSS)使其能够从容应对工业级AC-DC电源中常见的电压应力和浪涌。在导通特性方面,在10V栅极驱动电压(VGS)下,其最大导通电阻仅为600mΩ(测试条件:ID=3.5A),这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极总电荷(Qg)典型值较低,最大值仅为15nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于降低开关损耗,简化栅极驱动电路设计,并提升开关频率,从而允许使用更小的磁性元件。

在接口与参数层面,该器件采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率耗散能力,在管壳温度(TC)下最大功耗为70W,确保了在紧凑空间内的热管理可靠性。其连续漏极电流(ID)在TC=25°C时额定值为7A,栅源电压(VGS)耐受范围达±25V,提供了宽裕的设计余量。高达150°C的最大结温(TJ)进一步增强了其在恶劣环境下的工作鲁棒性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理商获取该产品及相关设计资源。

基于其高性能参数组合,STD8N65M5非常适用于要求高效率和高功率密度的开关电源(SMPS)拓扑,如反激式、正激式及功率因数校正(PFC)电路。它常见于工业电源、服务器/通信电源适配器、LED照明驱动以及家用电器中的电机控制辅助电源等场景。其坚固的设计也使其能够胜任在电感性负载切换等存在电压尖峰的苛刻应用中稳定工作。

  • 型号:STD8N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 7A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):600 毫欧 @ 3.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):690 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD8N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD8N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件采用表面贴装DPAK封装,核心规格为650V漏源电压(VDSS)和7A连续漏极电流(ID),专为高效功率转换而设计。

其技术优势体现在优异的动态与静态性能平衡上。在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))最大值仅为600mΩ,有效降低了导通损耗。同时,较低的栅极电荷(Qg,最大值15nC)有助于实现快速的开关切换,从而减少开关损耗并提升系统整体效率。这些特性使其成为中高功率开关电源应用的理想选择。

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