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STD8NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 7A DPAK
原厂封装:封装:DPAK
优势价格,STD8NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STD8NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STD8NM60N是ST意法半导体基于其成熟的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用垂直沟槽栅极结构,通过优化单元密度和电荷平衡技术,在保持高阻断电压的同时,显著降低了导通电阻和栅极电荷。这种架构的核心优势在于实现了更快的开关速度和更低的开关损耗,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。其内部结构专为降低寄生电容而设计,有助于在高频开关应用中减少振荡和电磁干扰。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(Vdss)7A的连续漏极电流(Id)能力,为离线电源和电机驱动应用提供了充足的电压和电流裕量。在导通特性方面,其在10V栅极驱动电压下,导通电阻(RdsOn)典型值较低,最大值仅为650毫欧(测试条件为3.5A,10V),这直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为19nC,结合适中的输入电容(Ciss),意味着驱动电路的设计可以更为简化,并能实现更快的开关瞬态响应,从而优化高频性能。

在接口与参数层面,STD8NM60N采用标准的表面贴装DPAK封装,具有良好的功率耗散能力,在管壳温度(Tc)下最大可承受70W的功率。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,提供了较宽的驱动安全范围。器件的阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声抑制能力。宽广的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST一级代理获取该产品的技术支持和库存信息。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关的特性,STD8NM60N非常适合应用于要求高效率和高可靠性的功率电子领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及低功率电机驱动和逆变器。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减小散热器尺寸,并有助于实现更紧凑的电源设计。

  • 型号:STD8NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:DPAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 7A DPAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):650 毫欧 @ 3.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):560 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:DPAK
  • 封装/外壳:TO-252-3,DPAK(2 引线 +耳片),SC-63
  • 想获取STD8NM60N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STD8NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件采用DPAK封装,核心参数包括600V的漏源电压(Vdss)和7A的连续漏极电流(Id),为离线电源应用提供了坚实的电压与电流基础。

其技术亮点在于优异的动态与静态性能平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(RdsOn)最大值仅为650mΩ,有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大19nC)确保了快速的开关速度,有助于提升系统频率并减少开关损耗。这些特性使其成为追求高效率的开关电源、PFC电路及电机驱动应用的理想选择。

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