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STF12N65M5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 8.5A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF12N65M5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF12N65M5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF12N65M5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh V技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通损耗之间的卓越平衡。其核心架构通过精细的单元布局和创新的电荷平衡技术,有效降低了单位面积的导通电阻(Rds(on)),同时确保了栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss)等动态参数维持在较低水平,这对于提升开关电源等应用的整体效率至关重要。

该MOSFET的显著特性体现在其650V的高漏源击穿电压(Vdss)低至430毫欧(在10V Vgs, 4.3A Id条件下)的导通电阻上。这种组合使其能够从容应对工业级AC-DC变换器、功率因数校正(PFC)电路等高压环境,同时将传导损耗降至最低。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,最大栅源电压(Vgs)可承受±25V,提供了充足的噪声裕量。此外,22nC(在10V Vgs条件下)的较低栅极总电荷有助于降低开关损耗,简化驱动电路设计,并提升高频开关性能。

在电气参数方面,器件在25°C壳温(Tc)下可连续通过8.5A的漏极电流,最大功耗为25W。其阈值电压Vgs(th)最大值为5V(在250A漏极电流条件下),提供了良好的抗干扰能力。输入电容(Ciss)在100V Vds下最大值为900pF。这些参数共同定义了其稳健的开关特性。封装采用TO-220FP,这是一种带散热片的通孔安装封装,便于在需要良好散热性能的板卡上进行机械固定和热量管理,其结温(Tj)最高可工作于150°C,确保了在严苛环境下的可靠性。用户可通过官方授权的ST代理获取完整的技术支持与供应链服务。

基于其高性能指标,STF12N65M5非常适合应用于对效率和可靠性有高要求的领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明用电子镇流器、工业电机驱动辅助电源以及不间断电源(UPS)系统中的功率转换级。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减少散热需求,并有助于实现更紧凑、更可靠的电源设计方案。

  • 型号:STF12N65M5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 8.5A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):430 毫欧 @ 4.3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):22 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):900 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-5 整包
  • 想获取STF12N65M5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF12N65M5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh V产品系列。该器件核心优势在于结合了650V的高耐压与低导通电阻特性,在10V栅极驱动下,导通电阻典型值低至430毫欧,同时栅极电荷仅为22nC,这使其在高压开关应用中能同时实现低传导损耗与低开关损耗。

其额定连续漏极电流为8.5A(Tc=25°C),采用TO-220FP通孔封装,便于散热安装,最高结温达150°C,确保了在工业级功率应用中的长期稳定运行。这些参数使其成为开关电源、PFC电路及电机驱动等高效能、高可靠性设计的理想选择。

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