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STF24N60DM2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 18A TO220
原厂封装:封装:TO-220 整包
优势价格,STF24N60DM2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF24N60DM2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF24N60DM2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的FDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在硅片层面实现了导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)之间的出色平衡。其核心在于通过改进的单元结构和外延层工艺,显著降低了单位面积的导通损耗,同时保持了快速开关特性,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其600V的漏源击穿电压(VDSS确保了在工业级AC-DC电源、电机驱动等高压应用中的可靠性与安全裕度。在25°C壳温条件下,器件可连续通过高达18A的漏极电流。尤为关键的是,其在10V栅极驱动电压、9A漏极电流条件下的导通电阻典型值低至200毫欧,这一低RDS(on)特性直接转化为更低的导通损耗和发热量。此外,其栅极总电荷(QG)最大值仅为29nC(@10V),结合1055pF的输入电容,意味着所需的栅极驱动能量更小,有助于简化驱动电路设计并实现更高的开关频率,从而减小磁性元件的体积。

在接口与参数方面,该器件采用经典的TO-220通孔封装,便于安装散热器以实现高效的热管理,其最大功率耗散为30W(壳温)。其栅源电压(VGS)耐受范围为±25V,提供了宽裕的驱动安全窗口。阈值电压VGS(th)最大值为5V,具备良好的噪声抑制能力。宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要可靠供应链保障的设计项目,通过ST授权代理进行采购是确保产品正宗与供货稳定的推荐途径。

凭借其高压、低损耗和快速开关的综合优势,STF24N60DM2非常适用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不同断电源(UPS)以及电焊机等功率转换设备。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,降低温升,并有助于实现更紧凑的整机设计。

  • 型号:STF24N60DM2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220 整包
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 18A TO220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):18A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):200 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):29 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1055 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220 整包
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF24N60DM2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF24N60DM2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能FDmesh II Plus产品系列。该器件采用TO-220封装,核心规格包括600V的漏源电压(VDSS)和18A的连续漏极电流(ID),为高压大电流应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的动态与静态性能平衡。在10V栅极驱动下,导通电阻(RDS(on))低至200毫欧(@9A),显著降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(QG,最大29nC)和输入电容确保了快速的开关速度,有利于提升系统效率和工作频率。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和工业逆变器等高效能功率转换设计的理想选择。

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