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STF36N60M6

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 30A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF36N60M6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF36N60M6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF36N60M6是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh M6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在为高压开关应用提供卓越的能效和可靠性。其核心架构通过精心设计的单元布局和先进的沟槽工艺,在确保高击穿电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),从而有效减少了传导损耗,提升了整体功率转换效率。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。其600V的漏源击穿电压(VDSS使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中的高压应力环境。在25°C壳温条件下,器件可支持高达30A的连续漏极电流,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻在典型工作条件下(15A,10V VGS)最大值仅为99毫欧,这一低RDS(on)特性直接转化为更低的导通损耗和发热量。此外,其栅极电荷(QG)典型值较低,有助于降低开关损耗,实现更高频率的开关操作,这对于提升开关电源的功率密度至关重要。

在接口与关键参数方面,STF36N60M6采用标准的10V驱动电压,栅极阈值电压(VGS(th))最大值为4.75V,确保了与主流控制IC的良好兼容性和抗干扰能力。其栅极-源极电压(VGS)可承受±25V的范围,提供了充足的驱动安全裕量。器件采用经典的TO-220FP封装,这种通孔安装形式兼顾了优异的散热性能和机械强度,其最大功率耗散能力为40W(Tc),工作结温范围宽达-55°C至150°C,保证了在严苛环境下的稳定运行。如需获取官方技术支持和正品供应,可以联系ST授权代理

凭借其高性能指标,STF36N60M6非常适用于对效率和可靠性要求苛刻的应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中功率因数校正(PFC)电路和DC-DC变换器主开关的理想选择,尤其适用于服务器电源、通信电源等工业级设备。同时,在电机驱动与控制领域,如变频器、伺服驱动器以及不间断电源(UPS)系统中,该器件也能高效地执行开关功能,实现精准的功率控制与能量管理。

  • 型号:STF36N60M6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 30A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):30A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):99 毫欧 @ 15A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.75V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):44.3 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1960 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):40W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STF36N60M6是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh M6产品系列。该器件设计用于高压、高电流的开关应用,核心参数包括600V的漏源电压(VDSS)和30A的连续漏极电流(ID),提供了坚固的电气耐受性。

其技术优势体现在极低的导通电阻(RDS(on)),在10V栅极驱动下典型值仅为99毫欧(@15A),这能显著降低导通状态下的功率损耗。配合优化的栅极电荷(Qg)特性,器件实现了传导损耗与开关损耗之间的出色平衡,有助于提升整体系统效率。TO-220FP封装确保了良好的热管理能力,支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,适用于要求高可靠性的工业环境。

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