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STF5N95K3

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 950V 4A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF5N95K3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF5N95K3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF5N95K3是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH3技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用成熟的TO-220FP通孔封装,专为在高电压、高效率的应用环境中提供可靠的开关性能而设计。其核心架构通过优化的单元结构和沟槽工艺,在实现高达950V漏源击穿电压(Vdss)的同时,显著降低了单位面积的导通电阻,从而在高压开关应用中兼顾了耐压能力与导通损耗。

该器件在25°C壳温(Tc)下可提供4A的连续漏极电流,其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压、2A漏极电流条件下典型值仅为3.5欧姆,这一特性得益于SuperMESH3技术对电荷平衡和电场分布的精细控制。较低的栅极电荷(Qg,最大值19nC @ 10V)和输入电容(Ciss,最大值460pF @ 25V)意味着在开关过程中所需的驱动能量更少,这不仅简化了驱动电路的设计,还有助于提升系统的整体开关频率和效率,减少开关损耗。其栅源电压(Vgs)耐受范围达到±30V,提供了较强的抗干扰能力和设计裕度。

在电气参数方面,STF5N95K3展现了出色的稳健性。其阈值电压Vgs(th)最大值为5V @ 100A,确保了明确的导通与关断状态。器件最大功率耗散能力为25W(Tc),结合-55°C至150°C的宽结温(TJ)工作范围,使其能够适应苛刻的热环境。TO-220FP封装提供了良好的机械强度和散热能力,便于通过散热器进行热管理。对于需要可靠供应链和技术支持的设计项目,可以通过官方授权的ST中国代理获取该器件以及完整的设计资源。

凭借950V的高耐压和优化的动态特性,STF5N95K3非常适用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明镇流器以及工业电机驱动等应用场景。在这些领域中,它能够有效处理高压母线,并提供高效、稳定的功率开关解决方案,有助于提升终端产品的能效等级和可靠性。

  • 型号:STF5N95K3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 950V 4A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):950 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):3.5 欧姆 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):460 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF5N95K3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF5N95K3是ST意法半导体推出的一款N沟道高压功率MOSFET,采用TO-220FP封装,属于其高性能的SuperMESH3产品系列。该器件核心优势在于其950V的漏源击穿电压(Vdss)与3.5欧姆(@10V,2A)的低导通电阻(Rds(on))的良好结合,专为要求高耐压和低导通损耗的应用而优化。

其动态特性同样出色,最大栅极电荷(Qg)仅为19nC,输入电容(Ciss)最大值为460pF,这有助于实现快速开关并降低驱动损耗。器件在25°C壳温下可承受4A的连续电流,最大功率耗散为25W,工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性,适用于开关电源、照明及工业控制等高压功率开关领域。

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