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STF6N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 4A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF6N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF6N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF6N65M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的卓越平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on)),同时保持了出色的开关特性。这种架构使得器件在高压工作条件下,能够有效管理功率损耗和热生成,为系统的高效稳定运行奠定了物理基础。

该MOSFET具备一系列突出的电气特性。其650V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC变换、电机驱动等应用中的高压应力和电压尖峰,提供了宽裕的设计余量。在10V栅极驱动下,其导通电阻典型值较低,这意味着在导通状态下具有更小的传导损耗,有助于提升整体能效。此外,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过优化,有助于降低开关过程中的驱动损耗,实现更快的开关速度,这对于提高开关电源的工作频率、减小无源元件体积至关重要。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,提供了较强的栅极驱动鲁棒性。

在封装与可靠性方面,STF6N65M2采用TO-220FP封装,这是一种广泛使用的通孔安装封装,具有良好的机械强度和散热能力。其结壳热阻相对较低,结合高达20W(Tc)的功率耗散能力,使其能够通过外部散热器有效管理热量。器件的工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的稳定性和长寿命。对于需要可靠供应链和正品保障的设计项目,通过官方ST授权代理进行采购是推荐的选择。

综合其技术参数,这款器件非常适用于要求高效率和高可靠性的中功率场合。典型的应用场景包括离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路和主开关、照明镇流器的电子控制部分、工业电机驱动和逆变器中的开关元件,以及不间断电源(UPS)的功率转换模块。在这些应用中,其650V的耐压、4A的连续电流能力以及优化的开关性能,能够帮助设计工程师构建出更紧凑、更高效、更可靠的电力电子解决方案。

  • 型号:STF6N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 4A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.35 欧姆 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):9.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):226 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):20W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF6N65M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF6N65M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心优势在于结合了650V的高漏源电压(Vdss)与经过优化的低导通电阻特性,旨在实现高效率的功率转换。

该MOSFET在25°C壳温下可支持4A的连续漏极电流,并在10V栅极驱动下提供较低的导通电阻。其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)参数经过精心设计,有助于降低开关损耗并提升开关速度。采用TO-220FP通孔封装,具备良好的功率耗散能力(20W,Tc)和宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C),确保了在 demanding 应用环境下的稳定性和可靠性。

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