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STF7N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 5A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STF7N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STF7N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STF7N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II Plus技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,在单一芯片上实现了高耐压与低导通电阻的优异平衡。其核心在于第二代改进的超结(Super-Junction)技术,通过精心设计的电荷平衡机制,显著降低了单位面积下的导通损耗,同时保持了快速开关特性,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(Vdss),能够从容应对工业级AC-DC变换及电机驱动中常见的电压应力。在导通特性方面,其最大导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、2.5A电流条件下仅为950毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。此外,栅极总电荷(Qg)典型值低至8.8nC,结合271pF的输入电容(Ciss),意味着其所需的驱动能量小,开关速度快,有助于降低开关损耗并简化驱动电路设计。其栅极驱动电压范围宽,最大可承受±25V,提供了良好的设计裕度和抗干扰能力。

在电气参数上,该器件在壳温(Tc)条件下可连续通过5A的漏极电流,最大功耗为20W。其阈值电压Vgs(th)最大值为4V,确保了良好的噪声免疫性。该芯片采用TO-220FP封装,这是一种带散热片的通孔安装封装,具有良好的机械强度和热性能,便于通过散热器将内部热量高效导出,保证器件在-55°C至150°C的宽结温范围内稳定工作。对于需要可靠元器件供应的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道进行采购,以确保产品品质和供货链的稳定性。

凭借其高耐压、低损耗和快速开关的综合性优势,STF7N60M2非常适用于要求严苛的功率电子应用场景。它常被用作开关模式电源(SMPS)中的主开关管,特别是在反激式、正激式等拓扑中,能够有效提升电源的功率密度和能效。同时,在照明电子镇流器、工业电机驱动、不间断电源(UPS)以及功率因数校正(PFC)电路等中高压功率处理环节,该器件也能发挥关键作用,是实现系统小型化、高效化和高可靠性的理想选择。

  • 型号:STF7N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 5A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):950 毫欧 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):8.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):271 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):20W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STF7N60M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STF7N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II Plus产品系列。该器件核心优势在于其600V的高漏源电压额定值,结合仅为950毫欧的低导通电阻(@10V, 2.5A),为高压应用提供了优异的导通性能与效率基础。

其技术特性包括5A的连续漏极电流能力、低至8.8nC的栅极电荷以及宽泛的工作温度范围(-55°C ~ 150°C)。这些参数共同确保了器件在开关电源和电机控制等应用中,能够实现快速开关、低损耗和可靠运行。器件采用TO-220FP通孔封装,便于散热管理,适用于对功率密度和热性能有要求的工业级设计。

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