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STFH10N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 7.5A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FPAB
优势价格,STFH10N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFH10N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STFH10N60M2是一款采用先进MDmesh M2技术的N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直结构设计,在单晶硅上实现了卓越的电荷平衡,其核心优势在于显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)的乘积,即优值系数(FOM)。这一架构革新使得器件在保持高阻断电压能力的同时,开关损耗得以大幅降低,为高效率功率转换应用奠定了坚实的物理基础。

得益于MDmesh M2技术,该MOSFET展现出多项关键电气特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达600V,确保了在离线式开关电源、功率因数校正(PFC)等高压环境中工作的可靠性。在10V栅极驱动下,其导通电阻最大值仅为600毫欧(@9A),有效降低了导通状态下的功率损耗。同时,其栅极总电荷(Qg)典型值较低,约为13.5nC(@10V),结合400pF的输入电容(Ciss @100V),意味着所需的栅极驱动能量更小,有助于简化驱动电路设计并提升开关频率,从而减小磁性元件的体积。

该器件采用TO-220FP绝缘封装,这种封装形式提供了良好的机械强度和散热性能,其最大功率耗散能力为25W(Tc)。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,能够适应严苛的环境要求。在接口层面,它作为标准的三端器件,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,最大栅源电压为±25V,为驱动电路的设计提供了明确的电压窗口。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

基于其高压、低导通损耗和快速开关的特性,STFH10N60M2非常适用于要求高效率和高功率密度的应用场景。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的初级侧开关、照明领域的LED驱动电源、工业电机驱动辅助电源以及不间断电源(UPS)系统中的功率转换级。在这些应用中,它能够帮助系统设计者实现更高的能效标准,并满足日益严格的空间限制要求。

  • 型号:STFH10N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FPAB
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 7.5A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):7.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):600 毫欧 @ 9A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):400 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FPAB
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STFH10N60M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STFH10N60M2是ST意法半导体MDmesh产品系列中的一款有源N沟道功率MOSFET。该器件采用TO-220FP封装,核心参数包括600V的漏源电压(Vdss)和7.5A的连续漏极电流(Id),为高压功率开关应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于应用了MDmesh M2技术,实现了低至600毫欧(@9A,10V)的导通电阻与13.5nC(@10V)的低栅极电荷的优异组合。这一特性使其在导通损耗和开关损耗之间取得了良好平衡,有助于提升系统整体效率。结合其宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 150°C),该器件是设计高效、紧凑型开关电源和功率转换电路的理想选择。

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