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STFH13N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 11A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STFH13N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFH13N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STFH13N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高耐压与低导通损耗之间的卓越平衡。其核心在于通过创新的单元结构和工艺技术,显著降低了单位面积下的导通电阻(Rds(on)),同时保持了快速开关特性,这对于提升功率转换系统的整体效率至关重要。

该MOSFET具备600V的漏源击穿电压(Vdss),能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中的高压应力环境。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值高达11A,展现出强大的电流处理能力。其导通电阻在典型工作条件下表现出色,例如在10V栅极驱动电压、5.5A漏极电流时,Rds(on)最大值仅为380毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更少的热量产生。此外,其栅极电荷(Qg)最大值控制在17nC(@10V),结合580pF的输入电容(Ciss),意味着所需的驱动能量较小,有利于简化驱动电路设计并实现更高的开关频率,从而减小系统中磁性元件的体积。

器件采用TO-220FP封装,这是一种经典的绝缘型通孔封装,提供了良好的机械强度和散热性能,其最大功率耗散为25W(Tc)。其栅源电压(Vgs)最大额定值为±25V,提供了宽裕的驱动安全余量,而栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,确保了良好的噪声免疫能力。其宽泛的工作结温范围(-55°C至150°C)使其能够适应苛刻的环境条件。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

凭借其高耐压、低导通电阻和快速开关的特性组合,STFH13N60M2非常适用于对效率和可靠性有严格要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与变频器、不间断电源(UPS)以及电焊机等功率转换设备。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,降低运行温度,并有助于实现更紧凑的电源设计方案。

  • 型号:STFH13N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 11A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):11A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):380 毫欧 @ 5.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):580 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):25W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
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STFH13N60M2是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh产品系列。该器件设计用于高压、高功率应用,核心参数包括600V的漏源电压(Vdss)和11A的连续漏极电流(Id),提供了坚固的电气性能基础。

其技术优势体现在优异的动态与静态特性上:在10V栅极驱动下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为380毫欧,有效降低了导通损耗;同时,较低的栅极电荷(Qg,最大值17nC)和输入电容(Ciss)确保了快速的开关速度,有利于提升系统效率和工作频率。器件采用TO-220FP绝缘封装,工作结温范围宽达-55°C至150°C,适用于要求严苛的工业环境。

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