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STFI24NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 17A I2PAKFP
原厂封装:封装:TO-281(I2PAKFP)
优势价格,STFI24NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STFI24NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STFI24NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的垂直结构设计,通过优化单元密度和工艺,在600V的漏源电压(Vdss)额定值下,实现了导通电阻(Rds(on))与栅极电荷(Qg)之间的出色平衡。其核心在于降低了开关过程中的能量损耗,这对于提升高频开关电源的整体效率至关重要。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。在25°C壳温(Tc)下,其连续漏极电流(Id)额定值高达17A,提供了可观的电流处理能力。其导通电阻在10V栅源驱动电压、8A漏极电流条件下,最大值仅为190毫欧,这直接转化为更低的导通损耗。同时,最大栅极电荷(Qg)被控制在46nC(@10V),结合1400pF(@50V)的输入电容(Ciss),意味着驱动电路所需的开关能量较小,有助于简化驱动设计并减少开关延迟。器件支持高达±30V的栅源电压,增强了抗干扰能力,其工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的可靠性。

在物理封装方面,STFI24NM60N采用通孔安装的I2PAKFP(也称为TO-281)封装。这种封装形式具有良好的机械强度和散热性能,其30W(Tc)的最大功率耗散能力为热管理提供了基础。尽管该产品目前已处于停产状态,但其稳定的性能和经过市场验证的可靠性,使其在特定存量项目或对成本敏感的设计中仍具参考价值。对于需要获取此类经典器件技术资料或库存信息的工程师,可以咨询专业的ST中国代理以获取进一步支持。

得益于其高耐压、低导通阻抗和快速开关特性,这款器件非常适用于需要高效功率转换的场合。典型的应用领域包括离线式开关电源(SMPS)的功率因数校正(PFC)电路和主开关、工业电机驱动与控制的逆变器模块、以及不同断电源(UPS)和电焊机等设备的功率级设计。在这些应用中,它能够有效提升系统能效,减少热量产生,并有助于实现更紧凑的电源解决方案。

  • 型号:STFI24NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-281(I2PAKFP)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 17A I2PAKFP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):17A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):190 毫欧 @ 8A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):46 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1400 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):30W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-281(I2PAKFP)
  • 封装/外壳:TO-262-3 全封装,I2PAK
  • 想获取STFI24NM60N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STFI24NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能MDmesh II产品系列。该器件设计用于高压开关应用,其核心电气参数包括600V的漏源击穿电压(Vdss)以及在壳温25°C下达17A的连续漏极电流(Id)处理能力。

该MOSFET的关键优势在于其优化的动态性能。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值较低,同时最大栅极电荷(Qg)仅为46nC,这共同确保了较低的导通损耗和快速的开关速度,有利于提升电源系统的整体效率。器件采用坚固的I2PAKFP(TO-281)通孔封装,最大功耗为30W(Tc),工作结温范围宽达-55°C至150°C,适用于要求高可靠性的工业环境。

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