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STG3689DTR

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集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SWITCH SPDTX2 700MOHM 10TDFN
原厂封装:封装:10-TDFN(2.5x1.4)
优势价格,STG3689DTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STG3689DTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STG3689DTR是ST意法半导体推出的一款高性能、双通道单刀双掷(SPDT)模拟开关集成电路。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与出色的信号保真度。每个独立的开关通道均设计为2:1多路复用器/解复用器电路,允许在两组信号源与一个公共端口之间进行灵活切换,为系统设计提供了高度的信号路由自由度。

该芯片的功能特点突出表现在其卓越的电气性能上。其最大导通电阻仅为700毫欧,并且通道间的导通电阻匹配度(ΔRon)控制在600毫欧以内,这确保了在多通道应用时信号幅度的一致性,对于需要精密信号处理的场合至关重要。其开关速度极快,开启与关闭时间最大值分别为50纳秒和30纳秒,能够快速响应控制指令,适用于需要高速信号切换的系统。此外,-3dB带宽高达85MHz,使其能够无损地传输高频模拟信号或高速数字信号,而-76dB @ 100kHz的低串扰特性则有效隔离了通道间的相互干扰,保证了信号的纯净度。

在接口与参数方面,STG3689DTR设计为单电源供电,工作电压范围宽达1.65V至4.3V,兼容多种低压逻辑电平,便于与微控制器及数字处理器直接接口。其静态功耗极低,关断漏电流最大仅10nA,有助于提升系统的整体能效。器件内置了电荷注入(44pC)和关断通道电容(7pF)等关键参数均经过优化,最大限度地减少了开关动作对信号完整性的影响。其坚固的设计支持-55°C至125°C的宽工作温度范围,满足工业及汽车等严苛环境的应用需求。该产品采用节省空间的10引脚UFDFN表面贴装封装,适合高密度PCB布局。用户可通过ST代理获取详细的技术支持与供应链服务。

基于上述特性,STG3689DTR非常适合于便携式设备中的音频/视频信号切换、电池供电系统的电源与信号路径管理、自动化测试设备中的多路信号选通,以及通信基础设施中的低失真信号路由等应用场景。其高带宽和低导通电阻的组合,使其成为要求信号损耗最小化、切换速度最大化的精密模拟前端和高速数据采集系统的理想选择。

  • 型号:STG3689DTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:10-TDFN(2.5x1.4)
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
  • 描述:IC SWITCH SPDTX2 700MOHM 10TDFN
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 开关电路:SPDT
  • 多路复用器/解复用器电路:2:1
  • 电路数:2
  • 导通电阻(最大值):700 毫欧
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):600 毫欧
  • 电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 4.3V
  • 电压 - 供电,双(V±):-
  • 开关时间(Ton, Toff)(最大值):50ns,30ns
  • -3db 带宽:85MHz
  • 电荷注入:44pC
  • 沟道电容 (CS(off),CD(off)):7pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10nA
  • 串扰:-76dB @ 100kHz
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:10-UFDFN
  • 供应商器件封装:10-TDFN(2.5x1.4)
  • 想获取STG3689DTR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STG3689DTR是STMicroelectronics生产的一款双通道SPDT模拟开关/多路复用器IC,采用10-UFDFN表面贴装封装。该器件核心优势在于其极低的700毫欧导通电阻和优异的85MHz带宽,确保了从直流到高频信号的极低损耗与高保真传输。

其设计支持1.65V至4.3V的单宽电源电压,兼容主流低压系统。快速的开关速度(Ton/Toff最大50ns/30ns)与低至-76dB的通道串扰,使其能够胜任高速、高精度的信号路由任务。尽管产品状态已标注为停产,但其宽达-55°C至125°C的工作温度范围和稳定的电气参数,曾使其在工业控制、便携式仪器及通信接口等需要可靠信号切换的领域具有重要应用价值。

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