STGIB15CH60S-L

STGIB15CH60S-L是意法半导体（STMicroelectronics）推出的SLLIMM（Small Low-Loss Intelligent Molded Module）系列第二代智能功率模块（IPM）。该模块采用先进的绝缘金属基板技术（IMST）封装，内部集成了一个完整的三相逆变器桥臂，包含六个600V/20A的第三代场截止型IGBT及其对应的续流二极管。其核心架构将高压驱动电路、电平转换器、自举二极管以及全面的保护功能（如欠压锁定、过流关断和热关断）高度集成于单一紧凑封装内，显著简化了外围电路设计，提升了系统的功率密度与可靠性。

在功能实现上，该模块的一大特点是其低导通与开关损耗，这得益于优化的IGBT和二极管技术，使其在变频驱动等应用中能实现更高的能效。模块内部集成的HVIC（高压集成电路）驱动器提供了对高侧IGBT的直接驱动能力，仅需单电源供电，并通过自举电路工作，极大简化了电源设计。其1500Vrms的电气隔离能力确保了高压功率部分与低压控制信号之间的安全隔离，符合严苛的安规要求。对于需要稳定供应链的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取原装正品和技术支持。

在接口与参数方面，模块采用通孔安装，便于散热器安装和机械固定。其工作结温范围宽，并内置了温度监测功能。输入接口兼容3.3V/5V/15V的MCU电平，便于与主流微控制器直接连接，无需额外的电平转换电路。关键电气参数，如600V的阻断电压和20A的连续集电极电流，使其能够稳定应对工业电机驱动的峰值功率需求。其短路保护响应时间快，能有效防止因故障导致的器件损坏。

该模块主要面向三相交流电机的高效变频驱动应用场景，是家用电器（如变频空调、洗衣机压缩机）、工业风扇、泵类以及轻型工业伺服驱动系统的理想选择。其高集成度和内置保护特性，使得工程师能够快速开发出结构紧凑、性能可靠且符合能效标准的电机驱动解决方案，缩短产品上市周期。

• 型号:STGIB15CH60S-L
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:
• 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
• 描述:IGBT IPM 600V 20A 26-PWRDIP MOD
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 类型:IGBT
• 配置:三相反相器
• 电流:20 A
• 电压:600 V
• 电压 - 隔离:1500Vrms
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:26-PowerDIP 模块（1.157\\
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STGIB15CH60S-L是意法半导体SLLIMM系列的第二代智能功率模块（IPM），采用通孔封装，集成了一个完整的三相逆变器桥臂。其核心由六个600V/20A的IGBT和对应的续流二极管构成，并集成了高压驱动与全面的保护电路。

该模块提供1500Vrms的电气隔离，输入接口兼容广泛的MCU电平，显著简化了系统设计。其高集成度、低损耗特性以及内置的欠压、过流和热关断保护，使其成为驱动三相交流电机（如应用于家电和轻型工业设备中的变频压缩机、泵和风扇）的高可靠性、高能效解决方案。