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STGW40H60DLFB

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 600V 80A TO-247
原厂封装:封装:TO-247
优势价格,STGW40H60DLFB的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGW40H60DLFB的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGW40H60DLFB是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用先进的沟槽型场截止技术,这一架构通过在集电极侧引入场截止层,有效优化了漂移区的电场分布,从而在保持高阻断电压的同时显著降低了饱和压降和开关损耗。其沟槽栅结构进一步增强了栅极控制能力,提升了电流密度和开关速度,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

该IGBT的核心电气性能表现突出,其集射极击穿电压高达600V,最大连续集电极电流为80A,脉冲电流能力可达160A。在典型的15V栅极驱动电压和40A集电极电流条件下,其饱和压降VCE(sat)典型值仅为2V,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。其最大功耗为283W,结合优化的开关特性关断能量Eoff为363J,栅极电荷Qg为210nC,以及142ns的关断延迟时间,使其在硬开关和软开关拓扑中均能实现快速、干净的开关动作,有效降低电磁干扰(EMI)。

器件采用标准输入类型,兼容常见的驱动电路,便于设计集成。其坚固的TO-247-3通孔封装提供了优异的散热性能和机械可靠性,结合高达175°C的结温(TJ)工作范围,确保了在苛刻环境下的长期稳定运行。对于需要可靠供应链和全面技术支持的设计项目,通过授权的ST一级代理进行采购是保障正品和获取完整技术资料的有效途径。

凭借600V/80A的额定规格和优异的开关性能,STGW40H60DLFB非常适用于工业电机驱动、不同断电源(UPS)、太阳能逆变器、电焊机以及各类开关模式电源(SMPS)等中高功率应用场景。它能够在这些系统中作为核心开关元件,实现高效、可靠的功率转换与控制,帮助工程师构建性能更优、体积更紧凑的电力电子解决方案。

  • 型号:STGW40H60DLFB
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 600V 80A TO-247
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):160 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,40A
  • 功率 - 最大值:283 W
  • 开关能量:363J(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:210 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:-/142ns
  • 测试条件:400V,40A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247
  • 想获取STGW40H60DLFB的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGW40H60DLFB是ST意法半导体生产的一款高性能沟槽型场截止IGBT。该器件额定电压为600V,连续集电极电流达80A,脉冲电流能力为160A,最大功耗283W,采用标准TO-247-3封装。

其技术核心在于实现了低导通损耗与快速开关特性的良好平衡。在15V栅极驱动下,40A电流时的典型饱和压降仅为2V,有助于提升系统效率。同时,其关断能量为363J,栅极电荷210nC,确保了在高频开关应用中的低开关损耗和良好的驱动效率。

该器件工作结温范围宽达-55°C至175°C,具备高可靠性,主要面向工业电机驱动、UPS、光伏逆变器及中大功率开关电源等要求高效率和高鲁棒性的功率转换领域。

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