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STGW40M120DF3

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 1200V 80A TO-247
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STGW40M120DF3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGW40M120DF3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGW40M120DF3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用先进的沟槽型场截止技术,这一架构在沟槽栅结构的基础上,于漂移区引入了场截止层。这种设计有效优化了电场分布,显著降低了饱和压降,同时维持了高击穿电压能力,从而在导通损耗和开关性能之间实现了出色的平衡。

该IGBT具备多项突出的电气特性。其集射极击穿电压高达1200V,最大集电极电流为80A,脉冲电流能力可达160A,确保了在严苛工况下的高可靠性。在典型工作条件下(Vge=15V, Ic=40A),其最大饱和压降仅为2.3V,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。其开关性能同样优异,开关能量值较低(开通1.5mJ,关断2.25mJ),配合标准输入类型和125nC的栅极电荷,使得开关过程快速且易于驱动,有助于降低开关损耗并提升工作频率。其反向恢复时间为355ns,有助于减少续流二极管关断时的损耗和噪声。该器件采用经典的TO-247-3通孔封装,最大功耗为468W,结温工作范围宽达-55°C至175°C,为散热设计和环境适应性提供了充分保障。

在接口与参数层面,STGW40M120DF3的标准栅极驱动电压(Vge)为±20V,其开关时间参数,如开通延迟35ns和关断延迟140ns(测试条件:600V,40A,RG=10Ω,Vge=15V),为逆变器或变换器的死区时间设置和开关频率优化提供了精确的参考依据。这些参数共同描绘出一个高效、坚固的功率开关形象。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、样品及设计资源。

基于其高电压、大电流、低损耗及快速开关的特性,STGW40M120DF3非常适合于对效率和功率密度有较高要求的工业应用。其典型应用场景包括工业电机驱动、不同断电源(UPS)、光伏逆变器、电焊机以及各类开关模式电源(SMPS)。在这些领域中,它能够作为核心功率开关,有效提升整机能效,简化热管理设计,并增强系统在高温、高功率下的长期运行稳定性。

  • 型号:STGW40M120DF3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 1200V 80A TO-247
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):80 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):160 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.3V @ 15V,40A
  • 功率 - 最大值:468 W
  • 开关能量:1.5mJ(导通),2.25mJ(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:125 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:35ns/140ns
  • 测试条件:600V,40A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):355 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247-3
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STGW40M120DF3是意法半导体推出的一款1200V、80A沟槽型场截止IGBT,采用TO-247封装。该器件在15V栅极驱动、40A集电极电流条件下的典型饱和压降仅为2.3V,配合较低的开关能量(开通1.5mJ,关断2.25mJ)和125nC的栅极电荷,实现了导通损耗与开关损耗的优化平衡,有助于提升系统整体效率。

其设计兼顾了高性能与鲁棒性,集电极脉冲电流能力达160A,最大功耗为468W,工作结温范围覆盖-55°C至175°C。这些核心参数使其成为要求高可靠性、高效率的工业功率转换应用的理想选择,例如电机驱动、UPS和太阳能逆变器等。

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