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STGWA20IH65DF

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 650V 40A TO247
原厂封装:封装:TO-247 长引线
优势价格,STGWA20IH65DF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGWA20IH65DF的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGWA20IH65DF是意法半导体(STMicroelectronics)推出的IH系列高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT)单管。该器件采用先进的沟槽栅场截止(Trench Gate Field-Stop)技术架构,这一设计在提升功率密度和开关性能方面具有显著优势。沟槽栅结构有效增大了单元密度,降低了通态压降和饱和压降,而场截止层则优化了漂移区的电场分布,使得器件在保持高击穿电压的同时,能够实现更薄的晶圆厚度,从而显著降低了导通损耗和开关损耗,为高效率功率转换奠定了物理基础。

该IGBT的核心电气性能十分突出。其集射极击穿电压高达650V,能够从容应对工业三相380V交流输入经整流后的高压直流母线环境,并留有充足的电压裕量。在20A的集电极电流下,其通态饱和压降Vce(on)典型值仅为2.05V(测试条件Vge=15V),这意味着在导通期间产生的功耗极低,有助于提升系统整体效率并简化散热设计。同时,其开关特性经过优化,关断能量(Eoff)典型值为110J,配合标准电平驱动,实现了开关速度与电磁干扰(EMI)之间的良好平衡,兼顾了高效率与高可靠性

在接口与参数方面,STGWA20IH65DF设计为标准的电压控制型器件,输入类型为标准电平,与多数主流栅极驱动器兼容,简化了驱动电路设计。其栅极电荷(Qg)为56nC,属于较低水平,有助于降低驱动电路的功率需求。器件采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热安装工艺,其最大结温(Tj)高达175°C,工作温度范围覆盖-55°C至175°C,展现了出色的环境适应性和鲁棒性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

基于其优异的性能组合,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括工业电机驱动、变频器、不同断电源(UPS)、太阳能逆变器以及焊接设备等中高功率开关电源的功率变换级。其650V/40A的规格使其能够作为逆变桥臂上的核心开关元件,在变频驱动中实现精准的PWM控制,或在光伏逆变器中高效完成DC-AC转换,是构建现代节能电力电子系统的理想选择之一。

  • 型号:STGWA20IH65DF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247 长引线
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 40A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.05V @ 15V,20A
  • 功率 - 最大值:159 W
  • 开关能量:110J(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:56 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:-/120ns
  • 测试条件:400V,20A,22 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247 长引线
  • 想获取STGWA20IH65DF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGWA20IH65DF是意法半导体推出的一款650V、40A沟槽栅场截止型IGBT单管,采用TO-247-3封装。该器件基于先进的IH系列技术平台,旨在提供优异的效率与功率密度平衡。

其核心优势在于较低的导通与开关损耗。在20A电流下,通态饱和压降Vce(on)最大值仅为2.05V,有效降低了导通功耗。同时,其关断开关能量典型值为110J,配合56nC的栅极电荷,有助于实现高效率的功率切换。器件结温最高可达175°C,确保了在严苛环境下的高可靠性。

这些特性使其成为工业电机驱动、变频器、UPS及太阳能逆变器等中高功率应用的理想功率开关解决方案。

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