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STGWA40HP65FB2

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 650V 72A TO247
原厂封装:封装:TO-247 长引线
优势价格,STGWA40HP65FB2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGWA40HP65FB2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGWA40HP65FB2是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能IGBT单管,隶属于其先进的HB2产品系列。该器件采用成熟的沟槽型场截止(Trench Gate Field-Stop)技术,这一架构通过在集电极侧引入一个场截止层,有效优化了漂移区的电场分布,从而在保持高击穿电压的同时,显著降低了器件的饱和压降和关断损耗。这种设计使得芯片在650V的高压平台上,实现了导通损耗与开关损耗之间的出色平衡,为高效率功率转换提供了坚实的物理基础。

得益于其核心架构,该器件展现出卓越的电性能。其集电极-发射极饱和压降(Vce(on))在典型工作条件下(15V Vge, 40A Ic)仅为2V,这意味着在导通状态下的功率损耗被控制在很低的水平。同时,其开关特性经过精心优化,关断延迟时间(Td(off))为125ns,反向恢复时间(trr)为140ns,配合410J的关断能量(Eoff),确保了在较高频率下开关时仍能维持可观的效率与可靠性。标准输入类型与153nC的栅极电荷,也降低了对驱动电路的设计复杂度要求。

在接口与参数方面,该器件提供了宽泛的安全工作区。其最大集电极电流(Ic)达72A,脉冲电流(Icm)可达120A,最大功耗为227W,赋予了设计充足的功率余量。其结温(Tj)工作范围覆盖-55°C至175°C,能够适应严苛的工业环境温度波动。器件采用经典的TO-247-3通孔封装,具有良好的机械强度和成熟的散热处理方案,便于在各类功率板上进行安装与热管理。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理进行采购与咨询。

综合其技术特性,STGWA40HP65FB2非常适用于对效率、功率密度和可靠性有较高要求的应用场景。它常被用作三相电机驱动、不间断电源(UPS)、太阳能逆变器以及工业焊接设备中的核心功率开关元件。其优异的性能使其能够在这些应用中有效提升系统整体能效,减少散热需求,并保障系统在长期满载运行下的稳定性。

  • 型号:STGWA40HP65FB2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247 长引线
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 650V 72A TO247
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):650 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):72 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2V @ 15V,40A
  • 功率 - 最大值:227 W
  • 开关能量:410J(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:153 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:-/125ns
  • 测试条件:400V,40A,4.7 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):140 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-247-3
  • 供应商器件封装:TO-247 长引线
  • 想获取STGWA40HP65FB2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGWA40HP65FB2是ST意法半导体生产的一款高性能沟槽型场截止IGBT单管。该器件额定电压为650V,最大集电极电流达72A(脉冲120A),其核心优势在于极低的导通压降,典型值仅为2V @ 15V, 40A,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。

同时,器件具备优化的开关特性,关断延迟125ns,反向恢复时间140ns,关断能量410J,确保了在动态开关过程中良好的性能表现。其采用TO-247-3通孔封装,工作结温范围宽达-55°C至175°C,为工业级电机驱动、电源转换等高要求应用提供了可靠、高效的功率开关解决方案。

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