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STGWT28IH125DF

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT TRENCH FS 1250V 60A TO-3P
原厂封装:封装:TO-3P
优势价格,STGWT28IH125DF的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGWT28IH125DF的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGWT28IH125DF是ST意法半导体推出的一款高性能沟槽型场截止(Trench Field Stop)IGBT。该器件采用先进的半导体工艺,在单芯片上集成了高速IGBT与优化的反并联二极管,旨在为高电压、高频率开关应用提供卓越的功率处理能力与效率。其核心架构通过优化的沟槽栅设计和场截止层,显著降低了饱和压降(Vce(sat))和开关损耗,实现了导通损耗与开关速度之间的出色平衡,这对于提升系统整体能效至关重要。

该器件具备多项突出的功能特性。其1250V的高集射极击穿电压60A的连续集电极电流能力,使其能够从容应对工业电机驱动、不间断电源(UPS)和太阳能逆变器中常见的母线电压波动与负载冲击。在典型工作条件下(Vge=15V, Ic=25A),其最大饱和压降仅为2.5V,这意味着在导通状态下的功耗极低。同时,其关断开关能量被控制在720J,配合128ns的典型关断延迟时间,确保了在数十kHz开关频率下的快速、洁净的开关动作,有效减少了开关过程中的热累积。此外,其标准输入类型与114nC的栅极电荷,使其易于驱动,可与市面上主流IGBT驱动器无缝配合。

在接口与参数方面,STGWT28IH125DF采用坚固可靠的TO-3P(SC-65-3)通孔封装,这种封装形式提供了优异的散热性能和机械强度,其最大功耗能力为375W。器件的工作结温范围宽达-55°C至175°C,确保了其在严苛工业环境下的高可靠性运行。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理渠道进行采购与咨询。

基于其高电压、大电流、低损耗与快速开关的综合优势,STGWT28IH125DF非常适合于要求严苛的功率转换应用场景。它是三相电机驱动、伺服驱动器和变频器中的理想选择,能够高效驱动交流电机。在新能源领域,它可广泛应用于光伏逆变器的DC-AC升压及逆变环节,以及风力发电的变流系统中。此外,在工业焊接电源、大功率开关电源和UPS的逆变/整流模块中,该器件也能显著提升功率密度和系统效率,是工程师设计下一代高效、紧凑型电力电子设备的可靠功率开关解决方案。

  • 型号:STGWT28IH125DF
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-3P
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT TRENCH FS 1250V 60A TO-3P
  • 系列:-
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:沟槽型场截止
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):1250 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):120 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,25A
  • 功率 - 最大值:375 W
  • 开关能量:720J(关)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:114 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:-/128ns
  • 测试条件:600V,25A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):-
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-3P-3,SC-65-3
  • 供应商器件封装:TO-3P
  • 想获取STGWT28IH125DF的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STGWT28IH125DF是ST意法半导体生产的一款有源、高性能绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用沟槽型场截止技术,核心电气参数突出,具备1250V的集射极击穿电压和60A的连续集电极电流处理能力,脉冲电流可达120A,适用于高电压、大功率的开关电路。

其技术亮点在于优异的导通与开关性能平衡。在15V栅极电压、25A集电极电流条件下,饱和压降最大值仅为2.5V,有助于降低导通损耗。同时,其关断开关能量为720J,确保了高效的开关操作。器件采用TO-3P通孔封装,最大功耗375W,工作结温范围覆盖-55°C至175°C,为工业级应用提供了坚实的可靠性保障。

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