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STH180N4F6-2的图片

STH180N4F6-2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 40V 120A H2PAK-2
原厂封装:封装:H2PAK-2
优势价格,STH180N4F6-2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STH180N4F6-2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STH180N4F6-2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET F6技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,旨在实现极低的导通损耗和卓越的开关性能。其核心设计通过精细的单元结构和先进的沟槽工艺,在保证高电流处理能力的同时,显著降低了栅极电荷(Qg)和输出电容(Coss),这对于高频开关应用中的效率提升至关重要。

该MOSFET的关键特性在于其优异的导通电阻(RDS(on))性能,在10V栅极驱动电压和60A漏极电流条件下,典型值仅为2.4毫欧。这一低阻抗特性直接转化为更低的传导损耗,使其在承载大电流时温升控制更为出色。同时,其栅极阈值电压(Vgs(th))设计稳健,最大值仅为4.5V,确保了在复杂噪声环境下的驱动可靠性。器件采用坚固的H2PAK-2封装,这种表面贴装型封装提供了优异的散热性能和功率循环能力,最大结温(Tj)可达175°C,适合在恶劣的热环境下稳定工作。

在电气参数方面,STH180N4F6-2的额定漏源电压(Vdss)为40V,在壳温(Tc)条件下连续漏极电流(Id)可达120A,最大功率耗散为190W。其栅极电荷(Qg)最大值控制在130nC(@10V),结合7735pF的输入电容(Ciss),实现了开关速度与驱动损耗的良好平衡。这些参数共同定义了其在同步整流、电机驱动和DC-DC变换器中的高效表现。对于需要可靠货源和深度技术支持的客户,可以通过官方授权的ST一级代理进行采购咨询。

得益于其高电流密度和快速开关特性,该器件非常适合应用于对效率和功率密度有严苛要求的场合。典型应用包括服务器和通信设备的同步整流电路、工业自动化中的电机控制与驱动模块,以及各类大电流DC-DC降压或升压转换器。其稳健的设计使其能够胜任高边或低边开关角色,是构建高效、紧凑型电源解决方案的核心功率开关元件。需要注意的是,该产品目前已处于停产状态,在新设计选型时应考虑其替代型号或生命周期管理方案。

  • 型号:STH180N4F6-2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:H2PAK-2
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 40V 120A H2PAK-2
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):120A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):2.4 毫欧 @ 60A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):130 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):7735 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):190W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:H2PAK-2
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
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STH180N4F6-2是意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET F6产品系列。该器件采用H2PAK-2封装,额定电压40V,在壳温条件下可连续通过高达120A的电流,其核心优势在于极低的导通电阻,典型值仅为2.4毫欧(@60A, 10V),能显著降低功率应用中的传导损耗。

此外,其栅极电荷(Qg)最大值被优化至130nC,有助于减少开关损耗并提升整体效率,适用于高频开关场景。器件结温范围宽达-55°C至175°C,确保了在高温环境下的可靠运行。这些特性使其成为同步整流、电机驱动和大电流DC-DC转换器等高效能电源设计的理想选择。

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