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STH272N6F7-6AG的图片

STH272N6F7-6AG

ST图标
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 180A H2PAK-6
原厂封装:器件封装:H2PAK-6
优势价格,STH272N6F7-6AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STH272N6F7-6AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体(STMicroelectronics)旗下Automotive, AEC-Q101, STripFET F7产品系列的一员,STH272N6F7-6AG是一款采用先进技术的N沟道功率MOSFET。该器件采用H2PAK-6封装,专为表面贴装应用而设计,其核心架构基于STripFET F7技术平台,该平台通过优化单元结构和工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻(RDS(on))与栅极电荷(QG)的出色平衡。

该MOSFET的突出特性在于其卓越的功率处理能力与效率。在25°C壳温(TC)下,其连续漏极电流(ID)高达180A,最大功率耗散为333W,展现出强大的电流承载与散热性能。其导通电阻在10V栅源电压(VGS)、90A漏极电流(ID)条件下,最大值仅为1.5毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统整体效率。同时,其栅极电荷(QG)在10V条件下最大值为170nC,较低的开关损耗有助于提升高频开关应用的性能。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过ST中国代理获取该产品的技术支持和供货信息。

在电气参数方面,STH272N6F7-6AG的漏源击穿电压(VDSS)为60V,栅源电压(VGS)最大可承受±20V,提供了宽裕的设计余量。其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为4V @ 250A,输入电容(Ciss)最大值为11000pF @ 25V,这些参数共同定义了器件的驱动特性和开关速度。其宽广的工作结温(TJ)范围从-55°C延伸至175°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。

凭借其高电流能力、低导通电阻、优化的开关特性以及符合AEC-Q101标准的汽车级品质,这款MOSFET非常适用于对效率和可靠性要求极高的应用场景。典型应用包括汽车领域的电机驱动(如电动助力转向、水泵、风扇)、DC-DC转换器,以及工业电源、服务器电源和电池管理系统(BMS)中的主开关或同步整流环节。其H2PAK-6封装也提供了优异的散热性能和功率密度。

  • 制造商产品型号:STH272N6F7-6AG
  • 制造商:ST意法半导体(STMicroelectronics)
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 180A H2PAK-6
  • 系列:晶体管 - FET,MOSFET - 单个
  • 产品系列:Automotive, AEC-Q101, STripFET F7
  • 零件状态:不用於新
  • FET类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60V
  • 25°C时电流-连续漏极(Id):180A(Tc)
  • 驱动电压(最大RdsOn,最小RdsOn):10V
  • 不同Id、Vgs时导通电阻(最大值):1.5 毫欧 @ 90A,10V
  • 不同Id时Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同Vgs时栅极电荷(Qg)(最大值):170nC @ 10V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同Vds时输入电容(Ciss)(最大值):11000pF @ 25V
  • FET功能:-
  • 功率耗散(最大值):333W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安装类型:表面贴装型
  • 器件封装:H2PAK-6
  • 想获取STH272N6F7-6AG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STH272N6F7-6AG是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET F7技术和H2PAK-6表面贴装封装。该器件设计用于高功率、高效率的开关应用。

其核心电气参数表现突出:漏源电压(VDSS)为60V,在壳温25°C下连续漏极电流(ID)高达180A。关键性能指标包括极低的导通电阻(最大值1.5mΩ @ 90A, 10V)和优化的栅极电荷(最大值170nC @ 10V),这共同确保了较低的导通损耗和开关损耗,从而提升系统整体能效。

此外,该器件符合AEC-Q101标准,工作结温范围宽达-55°C至175°C,具备333W(TC)的功率耗散能力,适用于要求高可靠性和鲁棒性的汽车及工业电源应用。

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