STL100NH3LL

STL100NH3LL是ST意法半导体基于其先进的STripFET III技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直沟槽栅极结构，旨在实现极低的导通电阻与栅极电荷，从而在30V的漏源电压（Vdss）等级下，提供高达100A（Tc）的连续漏极电流处理能力。其核心优势在于显著降低了功率转换和开关应用中的传导损耗与开关损耗，提升了系统的整体能效。

该MOSFET的关键电气特性使其在同类产品中表现突出。其导通电阻（Rds(On)）在10V驱动电压、12.5A电流条件下典型值仅为3.5毫欧，确保了在大电流通过时产生最小的压降和热量。同时，其栅极电荷（Qg）在4.5V条件下最大值仅为40nC，这一低栅极电荷特性意味着驱动电路所需的能量更低，能够实现更快的开关速度并降低驱动损耗，特别适合高频开关应用。器件支持高达±16V的栅源电压，提供了稳健的驱动容限。

在封装与热管理方面，STL100NH3LL采用了表面贴装型的PowerFlat（5x6）封装。这种封装设计具有极低的热阻和出色的散热性能，结合其80W（Tc）的最大功率耗散能力，使得器件能够在-55°C至150°C的宽结温范围内稳定工作，满足严苛环境下的可靠性要求。对于需要高功率密度设计的应用，这种紧凑的封装形式尤为重要。用户可通过ST中国代理获取详细的技术支持与供应链服务。

综合其性能参数，该器件主要面向需要高效率、高电流处理能力的DC-DC转换器、电机驱动控制器、电池保护电路以及负载开关等应用场景。其优异的Rds(On)与Qg平衡特性，使其成为同步整流、服务器电源、电动工具和汽车辅助系统等中低电压、大电流功率路径管理的理想选择，尽管其零件状态已标注为停产，但在许多现有设计和备件供应中仍具有重要参考价值。

• 型号:STL100NH3LL
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:PowerFlat（5x6）
• 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
• 描述:MOSFET N-CH 30V 100A POWERFLAT
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:停产
• FET 类型:N 通道
• 技术:MOSFET（金属氧化物）
• 漏源电压（Vdss）:30 V
• 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):100A（Tc）
• 驱动电压（最大 Rds On，最小 Rds On）:4.5V，10V
• 不同 Id、Vgs 时导通电阻（最大值）:3.5 毫欧 @ 12.5A，10V
• 不同 Id 时 Vgs(th)（最大值）:2.5V @ 250A
• 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)（最大值）:40 nC @ 4.5 V
• Vgs（最大值）:±16V
• 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)（最大值）:4450 pF @ 25 V
• FET 功能:-
• 功率耗散（最大值）:80W（Tc）
• 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 供应商器件封装:PowerFlat（5x6）
• 封装/外壳:8-PowerVDFN
• 想获取STL100NH3LL的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL100NH3LL是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET，隶属于高性能的STripFET III产品系列。该器件设计用于30V电压等级的应用，其核心优势在于能够持续承载高达100A的漏极电流，同时保持极低的功率损耗。

其技术亮点包括在10V Vgs下仅3.5毫欧的最大导通电阻，以及低至40nC的栅极电荷。这些参数共同确保了器件具备出色的导电效率和快速的开关性能。采用表面贴装式PowerFlat封装，支持在-55°C至150°C的宽温度范围内工作，适用于高功率密度的电源转换和电机驱动解决方案。