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STL110N4F7AG

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 40V 108A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL110N4F7AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL110N4F7AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL110N4F7AG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的符合AEC-Q101标准的车规级N沟道功率MOSFET,隶属于其先进的STripFET F7产品系列。该器件采用优化的垂直架构,在紧凑的PowerFlat(5x6)封装内实现了卓越的功率密度与电气性能平衡。其核心设计旨在最大限度地降低导通损耗和开关损耗,这对于提升系统效率、减少热管理负担至关重要,尤其适用于空间受限且对可靠性要求严苛的汽车电子环境。

该MOSFET具备40V的漏源击穿电压(Vdss)高达108A的连续漏极电流(Id)能力,为负载提供坚实的功率处理基础。其最突出的特性之一在于极低的导通电阻,在10V栅极驱动电压(Vgs)和54A漏极电流条件下,Rds(on)最大值仅为4毫欧。这一低阻抗特性直接转化为更低的传导损耗,有助于系统在重载条件下保持低温运行。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为15nC,结合1150pF的输入电容(Ciss),确保了快速的开关切换速度,有效降低了开关过程中的能量损耗,这对于高频开关应用尤为重要。

在接口与参数方面,该器件设计有宽泛的栅极驱动电压容限(Vgs最大值为±20V)和较低的栅极阈值电压(Vgs(th)最大4V),增强了驱动的便利性和抗干扰能力。其工作结温范围覆盖-55°C至175°C,并能在高达94W的功率耗散下稳定工作,展现了出色的热性能和鲁棒性。表面贴装的PowerFlat封装不仅优化了散热路径,还显著减少了PCB占板面积,非常适合高密度电路板设计。如需获取官方技术支持和正品保障,建议通过ST授权代理进行采购。

基于其高电流能力、低损耗以及车规级可靠性,STL110N4F7AG非常适合应用于对效率和空间有严格要求的领域。典型应用场景包括汽车系统中的电机驱动(如风扇、泵、车窗升降器)、DC-DC转换器(尤其是同步整流端)、电池管理系统(BMS)中的负载开关与保护电路,以及各类工业电源和功率分配模块。其卓越的性能使其成为在紧凑空间内实现高效、可靠功率控制的理想选择。

  • 型号:STL110N4F7AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 40V 108A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):40 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):108A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4毫欧 @ 54A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1150 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):94W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
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STL110N4F7AG是ST意法半导体推出的车规级N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET F7技术,封装于紧凑的PowerFlat(5x6)中。该器件核心优势在于其极低的导通电阻(4毫欧 @ 10V, 54A)高电流处理能力(108A连续漏极电流)的出色结合,能显著降低功率损耗,提升系统整体效率。

其电气参数针对高性能开关应用进行了优化,栅极电荷(Qg)低至15nC,有助于实现快速开关并减少驱动损耗。同时,它满足AEC-Q101标准,工作结温高达175°C,确保了在严苛的汽车电子环境下的长期可靠性。这些特性使其成为汽车电机控制、电源转换及高密度功率管理等应用的理想功率开关解决方案。

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