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STL120N8F7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 80V 120A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL120N8F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL120N8F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL120N8F7是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET F7技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直沟槽栅极架构,旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。其核心设计聚焦于降低功率损耗,通过精密的单元结构优化,显著减少了传导和开关过程中的能量损失,为高效率功率转换提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET的突出特性体现在其卓越的电气性能上。在10V栅极驱动电压下,其导通电阻(RDS(on))典型值极低,最大值仅为4.4毫欧(测试条件:11.5A,10V),这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。同时,其栅极总电荷(Qg)最大值控制在60nC(@10V),结合优化的内部结构,有效降低了开关损耗,使得器件在高频开关应用中表现优异。其坚固的设计支持高达±20V的栅源电压,提供了更宽的驱动安全裕度。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取原装正品和技术支持。

在接口与参数方面,STL120N8F7具备80V的漏源击穿电压(VDSS)和高达120A(TC=25°C)的连续漏极电流能力,展现了强大的功率处理潜力。其采用热增强型表面贴装PowerFlat(5x6)封装,该封装具有极低的热阻和出色的散热性能,允许器件在结温高达175°C的条件下稳定工作,最大功耗在壳温(TC)条件下可达140W,确保了在高功率密度设计中的可靠性。其输入电容(Ciss)等动态参数也经过精心优化,有助于简化驱动电路设计。

凭借其高电流能力、低导通电阻和优异的开关特性,STL120N8F7非常适用于对效率和功率密度有严苛要求的应用场景。它常被用作同步整流器、DC-DC转换器中的主开关管,以及电机驱动、UPS(不间断电源)和服务器电源等工业与通信基础设施中的关键功率开关元件。其稳健的性能和宽工作温度范围(-55°C至175°C结温)也使其能够胜任汽车电子等环境要求苛刻的领域。

  • 型号:STL120N8F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 80V 120A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):80 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):120A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):4.4 毫欧 @ 11.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):60 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4570 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):4.8W(Ta),140W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
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STL120N8F7是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET F7产品系列。该器件采用先进的沟槽栅技术,在80V的漏源电压(VDSS)规格下,实现了极低的导通电阻(RDS(on)最大4.4mΩ)与出色的电流处理能力(连续漏极电流ID达120A),旨在最大限度地降低功率损耗。

其优化的栅极电荷(Qg最大60nC)确保了高效的开关性能,适合高频应用。器件采用热增强型PowerFlat(5x6)表面贴装封装,提供卓越的散热能力,支持高达175°C的结温(TJ)和140W(TC)的功率耗散,为高功率密度和高可靠性的电源与电机驱动解决方案提供了核心组件。

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