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STL58N3LLH5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 64A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL58N3LLH5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL58N3LLH5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL58N3LLH5是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其面向汽车电子应用、符合AEC-Q101标准的STripFET H5产品系列。该器件采用先进的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)技术,其核心架构旨在实现极低的导通损耗和出色的开关性能。其30V的漏源电压(Vdss)额定值,结合在25°C外壳温度(Tc)下高达64A的连续漏极电流能力,使其成为处理中等电压、大电流负载的理想选择。

该芯片的功能特点突出体现在其卓越的能效上。其导通电阻(Rds(On))在10V驱动电压、7.5A测试电流下最大值仅为9毫欧,这一极低的数值直接转化为更低的传导损耗和发热量,提升了系统整体效率。同时,其栅极电荷(Qg)在4.5V下最大值仅为10nC,意味着栅极驱动所需的能量极低,有助于实现高速开关并降低驱动电路的复杂性。器件支持宽范围的栅源电压(Vgs),最大值为+22V/-20V,提供了设计灵活性。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。

在接口与关键参数方面,STL58N3LLH5采用表面贴装型的PowerFlat(5x6)封装。这种封装不仅提供了优异的散热性能,其紧凑的占板面积也满足了现代电子设备对高功率密度的要求。其最大阈值电压(Vgs(th))为2.5V @ 250A,属于标准逻辑电平驱动,易于与微控制器或驱动IC接口。输入电容(Ciss)在25V下最大值为950pF,结合低栅极电荷,共同优化了开关动态特性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过ST中国代理获取相关的技术支持和库存信息。

基于其汽车级(AEC-Q101)认证高电流处理能力高效率特性,STL58N3LLH5非常适合应用于对可靠性和性能要求极高的领域。典型应用场景包括汽车系统中的电机驱动(如风扇、泵、车窗升降器)、负载开关、DC-DC转换器中的同步整流或功率开关,以及工业控制中的电源管理模块。尽管其零件状态标注为停产,但在一些既有设计或特定备件需求中,它仍然代表了一款经过市场验证的高性能功率开关解决方案。

  • 型号:STL58N3LLH5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 64A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:最后售卖
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):64A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):9 毫欧 @ 7.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):10 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):+22V,-20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):950 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):4.8W(Ta),62.5W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
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STL58N3LLH5是ST意法半导体生产的一款N沟道功率MOSFET,采用PowerFlat封装,专为要求高可靠性的汽车电子应用而设计,符合AEC-Q101标准。其核心优势在于极低的导通电阻(9mΩ @ 10V)和栅极电荷(10nC @ 4.5V),这确保了在高频开关和连续大电流(64A Tc)工作条件下,仍能保持卓越的能效和较低的热损耗。

该器件额定漏源电压为30V,工作结温范围宽达-55°C至175°C,具备强大的环境适应性。其表面贴装形式和紧凑的封装尺寸,有助于实现高功率密度的电路设计,适用于空间受限的现代汽车电子与工业电源管理系统。

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