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STL66N3LLH5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 80A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL66N3LLH5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL66N3LLH5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体Automotive, AEC-Q101认证的STripFET V系列产品,STL66N3LLH5是一款采用先进沟槽栅工艺的N沟道功率MOSFET。其核心架构基于优化的单元设计,在紧凑的PowerFlat(5x6)封装内实现了极低的导通电阻与优异的开关性能平衡,专为要求高效率和高功率密度的应用而优化。

该器件在30V的漏源电压(Vdss)额定值下,能够在25°C壳温条件下提供高达80A的连续漏极电流。其关键特性在于极低的导通损耗,在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值仅为5.8毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为12nC @ 4.5V,结合1500pF的输入电容,确保了快速的开关切换能力,有助于降低开关损耗并支持更高的工作频率。

在接口与参数方面,STL66N3LLH5具备宽泛的栅极驱动电压范围(最大±22V)和较低的栅极阈值电压(Vgs(th)最大值3V),使其与主流3.3V及5V逻辑电平控制器兼容良好,简化了驱动电路设计。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,并采用表面贴装型PowerFlat封装,不仅提供了出色的热性能,以满足72W的最大功率耗散需求,也节省了宝贵的PCB空间。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ST代理商获取该产品。

凭借其高电流能力、低导通电阻和AEC-Q101车规级认证,这款MOSFET非常适合于对可靠性和性能有严苛要求的应用场景。其主要应用领域包括汽车系统中的电机驱动(如风扇、泵、车窗升降器)、电池保护与负载开关、DC-DC转换器中的同步整流和功率开关,以及各类工业电源管理和高密度电源模块。其稳健的设计使其能够在恶劣的电气和热环境中稳定工作,是工程师实现紧凑、高效功率解决方案的理想选择。

  • 型号:STL66N3LLH5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 80A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):80A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):5.8 毫欧 @ 10.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):3V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):12 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±22V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1500 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):72W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装,可润湿侧翼
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
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STL66N3LLH5是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的车规级N沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET V技术和PowerFlat(5x6)封装。其核心优势在于在30V的电压等级下,实现了80A的高电流处理能力和极低的5.8毫欧导通电阻(@10V Vgs),显著降低了功率损耗。

该器件具备12nC的低栅极电荷和宽泛的工作温度范围(-55°C至175°C),确保了高效的开关性能和高温环境下的可靠性。这些特性使其成为汽车电机控制、DC-DC转换及高密度电源管理等要求高效率、高可靠性和紧凑布局应用的理想功率开关解决方案。

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