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STL7NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 5.8A 14PWRFLAT
原厂封装:封装:PowerFLAT(5x5)
优势价格,STL7NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL7NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL7NM60N是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构设计,旨在实现高击穿电压与低导通电阻之间的出色平衡。其核心架构通过创新的单元布局和加工工艺,有效降低了单位面积的导通损耗,同时保持了稳健的雪崩耐量和快速的开关特性,为高效率功率转换提供了坚实的硬件基础。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其额定漏源电压(Vdss)高达600V,使其能够从容应对工业级AC-DC电源、电机驱动等应用中的高压母线环境。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,其栅极电荷(Qg)最大值仅为14nC,结合363pF的典型输入电容(Ciss),意味着所需的栅极驱动能量较小,有利于实现高速开关并降低驱动电路的损耗,对于提升开关电源的开关频率和功率密度具有积极意义。

在接口与参数方面,该器件采用表面贴装型的14-PowerFLAT(5x6)封装,这种封装具有优异的热性能和紧凑的占板面积。其连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下额定为5.8A,最大功耗为68W(Tc),工作结温范围覆盖-55°C至150°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。其栅源电压(Vgs)最大耐受值为±25V,提供了足够的驱动安全裕量。对于关键参数的验证与批量采购,建议通过正规的ST授权代理渠道进行,以保证产品的原装正品与技术支持。

得益于其高压、低损耗和快速开关的性能组合,STL7NM60N非常适用于需要高效能功率处理的场合。典型的应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关拓扑、照明系统的电子镇流器、工业电机驱动与逆变器、以及UPS(不间断电源)系统等。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有设备维护或特定设计延续中,它仍是一个经过市场验证的可靠选择,工程师在为新设计选型时可参考其技术路径,选择ST后续更新的产品系列。

  • 型号:STL7NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFLAT(5x5)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 5.8A 14PWRFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5.8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):900 毫欧 @ 2.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):14 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):363 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):68W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFLAT(5x5)
  • 封装/外壳:14-PowerVQFN
  • 想获取STL7NM60N的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL7NM60N是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能的MDmesh II产品系列。该器件采用先进的MOSFET技术,核心规格包括600V的漏源击穿电压(Vdss)以及在10V驱动下优化的低导通电阻,旨在显著降低高压应用中的导通损耗。

其设计注重开关性能与效率的平衡,具备较低的栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss),有利于实现高速开关并简化驱动电路设计。该MOSFET采用14-PowerFLAT表面贴装封装,在-55°C至150°C的结温范围内可提供5.8A的连续漏极电流和68W的功率处理能力,为紧凑且高效的电源解决方案提供了可靠的半导体基础。

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