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STL8N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 4.5A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL8N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL8N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL8N80K5是ST意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构,通过精细的单元设计和创新的沟槽工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻与电荷特性平衡,显著提升了功率转换效率与开关性能。其核心优势在于将高压承受能力与快速开关特性相结合,为高要求的功率应用提供了可靠的半导体解决方案。

该MOSFET具备800V的高漏源击穿电压(Vdss),使其能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压应力和开关尖峰。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为4.5A,结合仅950毫欧(@ 3A, 10V)的最大导通电阻(Rds(on)),有效降低了导通状态下的功率损耗。其栅极驱动设计友好,标准10V驱动电压即可实现完全导通,且最大栅源电压(Vgs)可承受±30V,增强了系统的鲁棒性。此外,16.5nC(@ 10V)的低栅极电荷(Qg)450pF(@ 100V)的输入电容(Ciss)共同确保了快速的开关瞬态,有助于减少开关损耗并提升系统工作频率。

在物理封装与接口方面,STL8N80K5采用了表面贴装型的PowerFlat(5x6)封装。这种封装具有优异的热性能和紧凑的占板面积,其热阻低,有助于将芯片结温产生的热量高效传导至PCB,支持高达42W(Tc)的功率耗散。器件的工作结温范围宽达-55°C至150°C,确保了其在严苛环境下的稳定性和长寿命。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高压、低损耗和快速开关的特性组合,该器件非常适用于开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)和主开关拓扑、照明应用的电子镇流器、工业电机驱动与逆变器,以及各类辅助电源和适配器。其设计旨在提升终端设备的能效等级、功率密度和整体可靠性,是工程师实现高效、紧凑型高压功率电路设计的优选元件。

  • 型号:STL8N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 4.5A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4.5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):950 毫欧 @ 3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):16.5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):450 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):42W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL8N80K5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL8N80K5是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的SuperMESH5产品系列。该器件核心规格包括800V的漏源电压(Vdss)和4.5A的连续漏极电流(Id),为高压应用提供了坚实的基础。

其技术亮点在于优异的导通与开关性能平衡:在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))最大值仅为950毫欧,同时栅极电荷(Qg)低至16.5nC。这种特性组合能显著降低导通与开关损耗,提升系统整体效率。器件采用热性能出色的PowerFlat表面贴装封装,支持-55°C至150°C的宽工作结温范围,适用于对可靠性和功率密度有较高要求的场景。

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