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STM32F100R8H6B的图片

STM32F100R8H6B

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64BGA
原厂封装:封装:64-TFBGA(5x5)
优势价格,STM32F100R8H6B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F100R8H6B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F100R8H6B是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32F1系列中基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。该器件采用先进的哈佛架构,配备三级流水线,能够在24MHz的主频下高效执行指令,为成本敏感型应用提供了出色的性能与功耗平衡。其核心集成了嵌套向量中断控制器(NVIC),支持低延迟的中断处理,并具备硬件除法和单周期乘法等增强指令,显著提升了数字信号处理与控制算法的执行效率。

该芯片集成了丰富的片上资源,包括64KB的闪存程序存储器8KB的SRAM,为中等复杂度的应用程序提供了充足的存储空间。其外设组合颇具亮点,配备了16通道12位模数转换器(ADC)2通道12位数模转换器(DAC),能够精准地处理模拟信号。此外,它集成了多种通信接口,如IC、SPI、UART/USART,以及LINbus和IrDA支持,满足了多样的连接需求。多达51个通用I/O引脚提供了高度的设计灵活性,而DMA控制器则能有效减轻CPU在数据搬运任务上的负担,提升整体系统吞吐量。

在电源管理方面,STM32F100R8H6B设计精良,其工作电压范围宽达2V至3.6V,并内置了上电复位(POR)、掉电复位(PDR)和可编程电压检测器(PVD)等电路,确保了系统在复杂供电环境下的稳定可靠运行。芯片集成的看门狗定时器(WDT)和温度传感器进一步增强了系统的健壮性和环境适应性。其工作温度范围为-40°C至85°C,采用64-TFBGA(薄型细间距球栅阵列)封装,适合要求高密度布线和可靠性的工业表面贴装应用。

凭借其均衡的性能、丰富的外设和稳健的可靠性设计,该微控制器非常适合应用于工业控制、消费电子、智能传感器模块、电机驱动以及需要人机交互界面的设备中。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方ST授权代理获取该芯片的完整技术资料、开发工具和采购服务,以加速产品上市进程。

  • 型号:STM32F100R8H6B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-TFBGA(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64BGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:24MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-TFBGA(5x5)
  • 封装/外壳:64-TFBGA
  • 想获取STM32F100R8H6B的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F100R8H6B是一款由ST意法半导体生产的32位ARM Cortex-M3内核微控制器,属于STM32F1产品系列。该器件运行频率为24MHz,集成了64KB闪存和8KB SRAM,为嵌入式应用提供了核心的计算与存储资源。

其外设配置全面,包括16通道12位ADC、2通道12位DAC、多种标准通信接口(IC, SPI, UART等)以及多达51个I/O口,支持从模拟信号采集到复杂系统通信的多种需求。芯片工作在2V至3.6V宽电压范围,并具备完善的电源监控和保护功能,适用于对成本、性能和可靠性有综合要求的工业与消费类应用场景。

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