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STM32F100R8T6B的图片

STM32F100R8T6B

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
原厂封装:封装:64-LQFP(10x10)
优势价格,STM32F100R8T6B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F100R8T6B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F100R8T6B是ST意法半导体推出的STM32F1系列微控制器中的一员,隶属于其Value Line产品线,旨在为成本敏感型应用提供高性能的32位处理能力。该器件采用先进的ARM Cortex-M3核心处理器,运行频率为24MHz,为嵌入式系统提供了高效的32位计算平台。其核心架构集成了嵌套向量中断控制器(NVIC)、系统滴答定时器(SysTick)以及内存保护单元(MPU),确保了实时响应能力与系统可靠性,同时通过高效的Thumb-2指令集实现了优异的代码密度与执行效率。

该芯片集成了丰富的片上资源,包括64KB的Flash程序存储器8KB的SRAM,为中等复杂度的应用程序提供了充足的存储空间。其外设配置颇具亮点,配备了多达51个通用I/O引脚,支持灵活的输入输出配置。通信接口方面,它集成了IC、SPI、UART/USART等标准串行接口,并支持LINbus和IrDA协议,满足了多种设备互联需求。模拟功能由16通道12位精度ADC2通道12位DAC提供,能够处理中等精度的模拟信号采集与生成。此外,芯片还集成了DMA控制器、电源监控(PDR/POR/PVD)、看门狗定时器(WDT)、PWM控制器以及内部温度传感器,显著减少了外部元器件的数量,有助于简化系统设计并降低成本。

在电气特性方面,STM32F100R8T6B的工作电压范围宽达2.0V至3.6V,并具备出色的功耗管理特性,适合电池供电或对功耗有严格要求的场景。其工作温度范围为-40°C至85°C,保证了在工业级环境下的稳定运行。芯片采用64引脚LQFP表面贴装封装,便于自动化生产与焊接。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST中国代理获取正品器件、开发工具以及本地化的设计资源。

凭借其均衡的性能、丰富的外设和极具竞争力的成本,该微控制器非常适合应用于多种领域。典型的应用场景包括工业控制中的传感器接口、电机驱动单元、人机界面(HMI)、便携式医疗设备、智能家居控制器、消防安防系统以及各类消费电子产品。其强大的处理能力和丰富的外设接口,使其能够作为这些系统中实现数据采集、逻辑控制、通信管理和用户交互的核心部件。

  • 型号:STM32F100R8T6B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-LQFP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:24MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
  • 封装/外壳:64-LQFP
  • 想获取STM32F100R8T6B的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F100R8T6B是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器,运行频率24MHz,隶属于ST意法半导体的STM32F1 Value Line系列。该器件提供了64KB Flash程序存储器和8KB SRAM,并集成了包括16通道12位ADC、2通道12位DAC在内的丰富模拟与数字外设。

其通信接口全面,支持IC、SPI、UART/USART、LINbus及IrDA,配合多达51个GPIO,为系统扩展提供了高度灵活性。芯片工作电压范围为2.0V至3.6V,采用64引脚LQFP封装,工作温度覆盖工业级范围(-40°C至85°C),适用于对成本、功耗和可靠性有综合要求的嵌入式应用设计。

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