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STM32F100ZET7B的图片

STM32F100ZET7B

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
原厂封装:封装:144-LQFP(20x20)
优势价格,STM32F100ZET7B的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F100ZET7B的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F100ZET7B是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器,隶属于其广受欢迎的STM32F1系列。该芯片采用先进的90纳米工艺制造,核心运行频率为24MHz,在性能与功耗之间实现了出色的平衡。其核心架构提供了高效的Thumb-2指令集,并集成了嵌套向量中断控制器(NVIC),确保了实时应用的快速响应能力。该设计为开发复杂的嵌入式系统提供了坚实的处理基础,同时保持了代码的紧凑性和执行效率。

在功能配置上,该器件提供了丰富的片上资源。其集成了512KB的闪存程序存储器,用于存储应用程序代码,并配备了32KB的SRAM,为数据操作和堆栈运行提供了充足空间。芯片集成了多种通信接口,包括IC、SPI、UART/USART,以及LINbus和IrDA支持,满足了设备间多样化的连接需求。其外设集相当全面,包含直接内存访问(DMA)控制器以减轻CPU负担,多个定时器支持PWM输出,以及看门狗定时器(WDT)、电源监控(PVD/POR/PDR)和温度传感器等系统管理功能,增强了系统的可靠性和鲁棒性。

该微控制器的模拟功能由一组高精度数据转换器支撑,包含多达16个通道的12位模数转换器(ADC)和2个12位数模转换器(DAC),使其能够胜任需要精确信号采集与生成的应用。其宽泛的2V至3.6V供电电压范围,结合-40°C至105°C的扩展工作温度,确保了在严苛工业环境下的稳定运行。芯片采用144引脚LQFP表面贴装封装,提供了多达112个通用I/O口,为连接外部传感器、执行器、显示模块及其他外设提供了极大的灵活性。对于需要本地技术支持和供应链保障的开发者,可以通过ST中国代理获取详细的技术资料、开发工具及采购服务。

综合其核心性能、丰富的外设接口和宽温宽压的工作特性,STM32F100ZET7B非常适合于要求高可靠性和实时性的应用领域。典型应用包括工业自动化控制系统中的电机驱动与PLC模块、智能家居中的中央控制单元、汽车车身电子与辅助系统,以及需要复杂人机交互和多种通信协议的消费电子设备。其均衡的资源分配和强大的生态系统支持,使其成为中端嵌入式项目的一个极具吸引力的选择。

  • 型号:STM32F100ZET7B
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-LQFP(20x20)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:24MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:112
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:32K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-LQFP(20x20)
  • 封装/外壳:144-LQFP
  • 想获取STM32F100ZET7B的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F100ZET7B是ST意法半导体生产的一款32位ARM Cortex-M3内核微控制器,主频24MHz。该芯片提供了512KB闪存和32KB SRAM的存储组合,并集成多达16通道的12位ADC和2通道12位DAC,满足精确的模拟信号处理需求。

其外设资源丰富,包含IC、SPI、UART/USART、LIN等多种标准通信接口,以及DMA、PWM、看门狗和电源监控等系统管理功能。该器件工作电压范围宽(2V-3.6V),支持-40°C至105°C的工业级温度范围,采用144引脚LQFP封装,提供112个I/O口,适用于对可靠性和连接性有较高要求的嵌入式应用场景。

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