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STM32F103ZEH6TR的图片

STM32F103ZEH6TR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
原厂封装:封装:-
优势价格,STM32F103ZEH6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F103ZEH6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体(STMicroelectronics)STM32F1系列中的高性能成员,STM32F103ZEH6TR是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器。该内核运行频率高达72MHz,结合三级流水线和哈佛总线架构,为处理复杂的控制算法和实时任务提供了坚实的性能基础。其内置的嵌套向量中断控制器(NVIC)和存储器保护单元(MPU)进一步增强了系统的实时响应能力与可靠性,使其成为对计算性能和系统稳定性有较高要求应用的理想选择。

在功能集成方面,该芯片展现了高度的丰富性。512KB的片上闪存程序存储器64KB的SRAM为大型应用程序代码和数据缓冲提供了充足的空间。其外设集合尤为全面,包括多达112个I/O端口,极大地扩展了系统的连接与控制能力。通信接口覆盖了工业与消费电子领域的常见需求,如CANbus、USB、多个UART/USART、IC、SPI以及LIN,方便构建复杂的网络化节点。模拟功能由24通道的12位ADC和2通道的12位DAC提供,支持高精度的信号采集与输出。此外,芯片还集成了DMA控制器、高级定时器(支持电机控制PWM)、看门狗定时器(WDT)、电源监控(PVD/POR/PDR)及温度传感器等关键外设,有效减少了外部元器件的数量,简化了系统设计。

该器件采用2V至3.6V的单电源供电,并配备了内部振荡器,有助于降低整体功耗和BOM成本。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C的工业级标准,确保了在苛刻环境下的稳定运行。芯片采用144引脚LFBGA封装,以表面贴装形式供货,常见的包装方式包括卷带(TR)和剪切带(CT),适用于自动化生产线。对于需要本地化技术支持和供应链服务的开发者,可以咨询ST中国代理以获取更详细的产品资料与采购信息。

凭借其强大的处理核心、丰富的外设资源和宽泛的工作条件,STM32F103ZEH6TR非常适合应用于对性能和集成度有双重要求的领域。典型应用场景包括工业自动化中的PLC、电机驱动与变频器、复杂的仪器仪表、医疗设备控制单元,以及需要USB或CAN总线通信的网关设备。其均衡的资源配置使得开发者能够在性能、成本与开发效率之间取得良好平衡,加速产品上市进程。

  • 型号:STM32F103ZEH6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144BGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:112
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:64K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:-
  • 封装/外壳:144-LFBGA
  • 想获取STM32F103ZEH6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F103ZEH6TR是ST意法半导体推出的一款高性能32位微控制器,隶属于经典的STM32F1系列。它基于运行频率为72MHz的ARM Cortex-M3内核,配备512KB闪存和64KB SRAM,为处理复杂应用逻辑提供了充足的存储空间。

该芯片集成了极为丰富的外设资源,包括112个I/O口、24通道12位ADC、2通道12位DAC,以及CAN、USB、USART、IC、SPI等多种通信接口。其宽电压(2V-3.6V)和宽温度(-40°C至85°C)工作范围,结合144引脚LFBGA封装,使其能够可靠地服务于工业控制、电机驱动、智能设备等要求严苛的嵌入式应用场景。

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