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STM32F303RDT6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP
原厂封装:封装:64-LQFP(10x10)
优势价格,STM32F303RDT6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F303RDT6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F303RDT6是ST意法半导体推出的基于高性能ARM Cortex-M4内核的32位微控制器。该内核运行频率高达72MHz,并集成了单精度浮点单元(FPU)和增强型DSP指令集,为需要复杂数学运算和实时控制的应用提供了强大的处理能力。其内置的384KB闪存程序存储器和80KB SRAM,为中等复杂度的应用程序代码和数据提供了充足的存储空间,支持高效的代码执行和数据缓冲。

该器件在模拟信号处理方面表现突出,集成了多达22个通道的12位高速模数转换器(ADC),采样率可达5Msps,并支持交错模式以进一步提升等效采样率。同时,它还配备了2个12位数模转换器(DAC),以及多达4个可编程增益放大器(PGA)和7个高速比较器。这些丰富的模拟外设使其特别适合需要高精度信号采集、调理和生成的应用场景,例如电机控制、数字电源或精密传感器接口。

在数字连接与接口方面,STM32F303RDT6提供了全面的支持,包括51个通用I/O端口、多个高级定时器(支持电机控制PWM生成)、通用定时器以及通信接口如CAN、USB、多个IC、SPI和UART/USART。其内置的DMA控制器有效减轻了CPU在数据搬运上的负担,提升了系统整体效率。该芯片工作电压范围为2.0V至3.6V,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行,采用64引脚LQFP封装,便于进行表面贴装。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关服务。

综合来看,STM32F303RDT6凭借其强大的Cortex-M4内核、卓越的模拟性能、丰富的外设接口和宽泛的工作条件,主要面向要求苛刻的工业自动化、消费电子、医疗设备以及物联网终端。它能够很好地平衡性能、功耗和成本,是开发高性能嵌入式系统的理想选择之一。

  • 型号:STM32F303RDT6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-LQFP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 384KB FLASH 64LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:384KB(384K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:80K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 22x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
  • 封装/外壳:64-LQFP
  • 想获取STM32F303RDT6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F303RDT6是ST意法半导体STM32F3系列中的一款高性能32位微控制器。它基于运行频率72MHz的ARM Cortex-M4内核,集成了浮点单元和DSP指令,并配备384KB闪存与80KB RAM,为实时控制与信号处理应用提供了坚实的硬件基础。

该芯片的核心优势在于其强大的混合信号处理能力。它集成了多达22通道的12位高速ADC、2个12位DAC、多个比较器和可编程增益放大器,能够高效完成精密模拟信号的采集与生成。同时,其丰富的数字外设,包括CAN、USB、多种串行通信接口及51个I/O,确保了出色的系统连接性与灵活性。

器件采用2.0V至3.6V宽电压供电,支持-40°C至85°C工业温度范围,并以64引脚LQFP封装交付,适用于对可靠性、集成度和性能有较高要求的工业控制、消费电子及嵌入式设计。

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