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STM32F413VHH3的图片

STM32F413VHH3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 100UFBGA
原厂封装:封装:100-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32F413VHH3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F413VHH3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M4内核的STM32F413VHH3微控制器,是ST意法半导体STM32F4系列中的高性能成员。该芯片采用32位架构,运行频率高达100MHz,并集成了ARM Cortex-M4内核特有的浮点单元(FPU)和DSP指令集,为需要复杂数学运算和实时控制的嵌入式应用提供了强大的处理基础。其核心设计兼顾了高性能与能效,能够在1.7V至3.6V的宽电压范围内工作,适应多种供电环境。

该器件配备了高达1.5MB的片上闪存和320KB的SRAM,为运行复杂的应用程序和存储大量数据提供了充裕的空间。其丰富的外设集是显著优势,包括多达81个通用I/O口,支持广泛的连接需求。连接能力覆盖了CANbus、USB OTG、多个UART/USART、IC、SPI以及专为音频设计的SAI接口和高速QSPI,使其能够轻松接入工业总线、传感器网络或多媒体设备。此外,芯片集成了16通道12位高速ADC和2通道12位DAC,确保了精准的模拟信号采集与输出。

在功能集成方面,STM32F413VHH3提供了包括DMA控制器、高级定时器(支持PWM)、看门狗、LCD控制器以及IS音频接口在内的多种外设,有效减轻了CPU负载,提升了系统整体响应速度和可靠性。其工作温度范围宽达-40°C至125°C,采用100引脚UFBGA封装,具备优异的抗干扰和散热性能,满足严苛的工业环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关服务。

综合其高性能核心、大容量存储、丰富的接口和稳健的工业级特性,STM32F413VHH3非常适合于对实时性和数据处理能力有较高要求的应用场景。典型应用包括工业自动化中的电机控制与PLC、智能家居中的中央网关、医疗电子设备、音频处理系统以及需要复杂人机交互(如驱动LCD显示屏)的消费类或工业类产品,为开发者提供了一个功能全面且可靠的嵌入式平台解决方案。

  • 型号:STM32F413VHH3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 100UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:100MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SDIO,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:81
  • 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:100-UFBGA
  • 想获取STM32F413VHH3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F413VHH3是ST意法半导体推出的一款高性能ARM Cortex-M4内核微控制器。该芯片运行于100MHz,集成了1.5MB闪存和320KB SRAM,为处理复杂任务提供了充足的存储资源。

其核心优势在于极其丰富的外设与连接选项,包括81个I/O口、CAN、USB OTG、多个USART/SPI/I2C接口以及SAI和QSPI,并内置16通道12位ADC和2通道12位DAC。宽电压(1.7V-3.6V)和宽温(-40°C至125°C)工作特性,使其成为工业自动化、高端消费电子和通信设备等应用的理想选择。

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