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STM32F415OGY6TR的图片

STM32F415OGY6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 90WLCSP
原厂封装:封装:90-WLCSP(4.22x3.97)
优势价格,STM32F415OGY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F415OGY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M4内核的STM32F415OGY6TR微控制器,集成了浮点运算单元(FPU),能够在168MHz的主频下高效执行数字信号处理(DSP)指令和复杂控制算法。该内核架构不仅提供了强大的计算能力,还通过其三级流水线和哈佛总线结构,确保了指令执行的高效性与实时性,为高性能嵌入式应用奠定了坚实基础。

在功能层面,该芯片配备了高达1MB的闪存程序存储器和192KB的SRAM,为大型应用程序代码和实时数据提供了充裕的空间。其丰富的外设接口是其核心优势之一,包括多个高速通信接口如USB OTG、CANbus以及多路UART、SPI和IC,能够轻松实现设备间的互联与数据交换。同时,芯片集成了13通道12位模数转换器(ADC)和2通道12位数模转换器(DAC),为高精度模拟信号采集与输出提供了直接支持。其他关键外设如DMA控制器、硬件加密加速器和液晶显示(LCD)控制器,进一步减轻了CPU的负载,提升了系统整体效率与安全性。

在电气特性与物理封装方面,STM32F415OGY6TR支持1.8V至3.6V的宽电压供电范围,并具备欠压检测与上电复位(POR)功能,增强了系统在复杂电源环境下的可靠性。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,适用于工业级环境。该器件采用90焊球WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装,型号后缀中的“TR”代表卷带包装,这种紧凑的90-UFBGA封装形式极大地节省了PCB空间,非常适合于对尺寸有严格限制的便携式或高密度设计。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过正规的ST芯片代理渠道进行采购。

综合其高性能核心、丰富的外设集成与工业级的可靠性设计,STM32F415OGY6TR非常适合于要求苛刻的应用场景。它能够胜任工业自动化中的电机控制与PLC系统、消费电子中的智能人机界面(HMI)与音频设备、物联网(IoT)网关以及需要复杂通信协议栈和数据处理能力的医疗设备等。其平衡的性能、功耗与连接性,使其成为诸多高性能嵌入式系统设计的理想选择。

  • 型号:STM32F415OGY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:90-WLCSP(4.22x3.97)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 90WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:168MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:72
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:192K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 13x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:90-WLCSP(4.22x3.97)
  • 封装/外壳:90-UFBGA,WLCSP
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STM32F415OGY6TR是ST意法半导体推出的STM32F4系列高性能微控制器。它采用运行频率高达168MHz的32位ARM Cortex-M4内核,并集成FPU,专为需要高效数字信号处理与实时控制的应用而优化。

该器件提供1MB闪存和192KB SRAM,配备包括USB OTG、CAN、多个USART/SPI/I2C在内的广泛连接接口,以及13通道12位ADC和2通道12位DAC。其宽电压范围(1.8V-3.6V)、工业级温度范围(-40°C至85°C)及紧凑的90-WLCSP封装,满足了工业控制、消费电子等高集成度设计对性能、可靠性与空间的要求。

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