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STM32F423MHY6TR的图片

STM32F423MHY6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 81WLCSP
原厂封装:封装:81-WLCSP(4.04x3.95)
优势价格,STM32F423MHY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F423MHY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F423MHY6TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的基于ARM Cortex-M4内核的高性能32位微控制器,隶属于广受欢迎的STM32F4系列。该芯片采用先进的90纳米工艺制造,运行频率高达100MHz,并集成了ARM Cortex-M4内核的浮点运算单元(FPU),为数字信号处理(DSP)和复杂控制算法提供了强大的硬件支持,显著提升了运算效率。其核心架构在提供高性能的同时,也兼顾了低功耗特性,通过灵活的电源管理机制,可在多种性能模式下切换,满足不同应用场景对功耗的严苛要求。

该器件集成了丰富的片上资源,包括高达1.5MB的闪存程序存储器和320KB的SRAM,为大型应用程序和复杂数据缓冲提供了充足的空间。在连接性方面,STM32F423MHY6TR表现卓越,提供了包括CANbus、USB OTG(支持主机和设备模式)、多个UART/USART、IC、SPI以及SAI(音频接口)和QSPI(用于连接外部高速存储器)在内的多种通信接口。此外,它还配备了16通道的12位高速ADC和2通道的12位DAC,能够精准地处理模拟信号。其内置的LCD控制器可直接驱动段码式液晶显示屏,简化了人机界面设计。

该微控制器拥有多达60个通用I/O引脚,并支持多种外设功能,如高级定时器(用于PWM生成和电机控制)、DMA控制器(减轻CPU负担)、硬件看门狗(WDT)以及欠压检测/复位(POR/PDR)等,确保了系统的可靠性和实时性。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并能在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行,采用紧凑的81引脚WLCSP封装,非常适合空间受限的嵌入式应用。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关开发工具。

凭借其高性能内核、大容量存储、丰富的连接选项和稳健的模拟功能,STM32F423MHY6TR非常适合应用于要求苛刻的工业自动化、电机驱动、数字电源、医疗设备、消费类音频设备以及需要复杂用户界面(如带LCD显示)的物联网终端。其强大的处理能力和丰富的外设组合,为工程师设计下一代智能、互联的嵌入式系统提供了坚实的硬件平台。

  • 型号:STM32F423MHY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:81-WLCSP(4.04x3.95)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 81WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:100MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:60
  • 程序存储容量:1.5MB(1.5M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:81-WLCSP(4.04x3.95)
  • 封装/外壳:81-UFBGA,WLCSP
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STM32F423MHY6TR是ST意法半导体推出的一款高性能32位ARM Cortex-M4微控制器,主频达100MHz并集成硬件FPU,专为需要高效数字信号处理和控制的应用而设计。该芯片提供1.5MB闪存和320KB RAM的大内存配置,并集成了包括USB OTG、CAN、多个高速串行接口在内的丰富连接功能,以及16通道12位ADC和2通道12位DAC。

其宽电压工作范围(1.7V-3.6V)、工业级温度范围(-40°C至85°C)以及多达60个I/O口,使其能够适应苛刻的工业环境。器件采用81-WLCSP小型化封装,在有限空间内实现了高性能、高集成度与高可靠性的平衡,适用于工业控制、消费电子、物联网节点等多种嵌入式场景。

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