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STM32F733VEY6TR的图片

STM32F733VEY6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100WLCSP
原厂封装:封装:100-WLCSP(4.2x4.7)
优势价格,STM32F733VEY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F733VEY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M7内核的STM32F733VEY6TR微控制器,代表了ST意法半导体在嵌入式高性能计算领域的前沿成果。该芯片采用32位架构,运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)与ART Accelerator自适应实时加速器,有效实现了指令与数据的零等待执行,显著提升了处理效率与实时响应能力,尤其适用于需要复杂算法和高速数据处理的场景。

在功能集成方面,该器件提供了丰富的片上资源与连接选项。其配备了512KB的闪存程序存储器与256KB的SRAM,为应用程序和数据缓存提供了充足的空间。外设集合尤为全面,包含多达24通道的12位高速ADC和2通道的12位DAC,支持高精度模拟信号采集与生成。连接能力是其突出优势,集成了包括USB OTG、双CAN FD、多个UART、IC、SPI以及专为音频设计的SAI接口和SD/MMC控制器,几乎覆盖了工业与消费类应用的主流通信需求。此外,芯片内置了包括DMA控制器、硬件加密引擎、真随机数生成器(TRNG)以及液晶显示(LCD)控制器在内的多种高级外设,进一步增强了系统集成度与安全性。

该微控制器设计注重能效与可靠性,其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并支持多种低功耗模式,有助于延长电池供电设备的续航时间。工作温度范围覆盖-40°C至85°C,确保在严苛的工业环境下稳定运行。其采用100引脚WLCSP(晶圆级芯片规模封装)形式,在极小的物理尺寸内实现了79个可用的GPIO,非常适合空间受限的便携式或高密度设计。对于需要稳定供货与技术支持的客户,通过官方授权的ST一级代理进行采购是保障供应链可靠性的重要途径。

凭借其高性能核心、丰富的外设集成和强大的连接性,STM32F733VEY6TR非常适合于要求苛刻的应用领域。典型应用包括工业自动化中的高端电机控制与PLC、消费电子领域的智能家居中枢与无人机飞控、需要复杂用户界面的便携式医疗设备,以及音频处理设备如数字音频工作站和效果器等。它为开发人员提供了一个功能强大且灵活的平台,以应对现代嵌入式系统设计的多样化挑战。

  • 型号:STM32F733VEY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-WLCSP(4.2x4.7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:79
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-WLCSP(4.2x4.7)
  • 封装/外壳:100-UFBGA,WLCSP
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STM32F733VEY6TR是ST意法半导体推出的高性能微控制器,隶属于STM32F7系列。该器件核心采用运行频率高达216MHz的ARM Cortex-M7处理器,配备512KB闪存和256KB SRAM,为处理复杂算法和实时任务提供了强大的计算与存储基础。

其核心优势在于高度集成的外设与广泛的连接选项。芯片集成了24通道12位ADC、2通道12位DAC、USB OTG、CAN FD、多种串行通信接口以及音频专用接口(SAI),并提供了多达79个I/O口。这些特性使其能够无缝连接各类传感器、执行器、通信模块和显示单元,满足从工业控制到高端消费电子等多种应用对高性能与高集成度的需求。

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