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STI55NF03L

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 30V 55A I2PAK
原厂封装:封装:I2PAK
优势价格,STI55NF03L的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STI55NF03L的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STripFET II系列中的一员,STI55NF03L是一款采用N沟道技术的功率MOSFET,其核心架构基于先进的平面工艺技术。该器件采用通孔安装的I2PAK封装,这种封装形式在提供良好散热性能的同时,也确保了在功率应用中的机械稳固性。其设计旨在实现极低的导通电阻与栅极电荷,这是通过优化的单元结构和制造工艺实现的,从而在开关应用中显著降低传导损耗和开关损耗。

该器件具备多项突出的功能特性。其最大漏源电压(Vdss)为30V,在壳温(Tc)条件下可支持高达55A的连续漏极电流,这使其能够处理可观的功率水平。其导通电阻(Rds(on))在10V栅源电压和27.5A漏极电流条件下,最大值仅为13毫欧,这一低阻值特性直接转化为更高的效率和更低的发热量。此外,其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为2.5V,且标准驱动电压范围覆盖4.5V至10V,这使其与常见的逻辑电平驱动电路兼容,简化了系统设计。其栅极电荷(Qg)在4.5V条件下最大值为27nC,较低的栅极电荷有助于实现快速的开关切换,减少开关过程中的能量损失。

在电气参数方面,STI55NF03L展现了宽泛的工作适应性。其栅源电压可承受±16V的最大值,提供了安全的驱动裕量。输入电容(Ciss)在25V漏源电压下最大值为1265pF,这是评估开关速度的重要参数之一。器件的最大功率耗散能力为80W(Tc),结合其宽广的结温工作范围(-60°C至175°C),确保了其在苛刻环境下的可靠运行。对于需要可靠供应链的客户,可以通过授权的ST代理商获取原装正品和技术支持。

基于其性能组合,该MOSFET非常适合应用于需要高效率和高电流处理能力的场景。典型应用包括DC-DC转换器中的同步整流和开关元件、电机驱动控制电路、以及各类电源管理模块,如服务器电源、工业电源和电池保护电路等。其稳健的设计使其成为追求系统效率、功率密度和长期可靠性的工程师的理想选择。

  • 型号:STI55NF03L
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:I2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 30V 55A I2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):55A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):13 毫欧 @ 27.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):27 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±16V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1265 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):80W(Tc)
  • 工作温度:-60°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:I2PAK
  • 封装/外壳:TO-262-3 长引线,I2PAK,TO-262AA
  • 想获取STI55NF03L的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STI55NF03L是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于高性能的STripFET II产品系列。该器件采用I2PAK通孔封装,核心优势在于其优异的电气特性组合。

其技术参数定义了强大的性能:30V的漏源电压和55A的连续漏极电流处理能力,配合低至13毫欧(@10V,27.5A)的导通电阻,确保了在高电流应用中的高效能与低损耗。同时,其2.5V的最大栅极阈值电压和27nC(@4.5V)的低栅极电荷,使其易于驱动并能实现快速开关,非常适合高频开关电源设计。

此外,器件支持高达80W的功率耗散,并拥有-60°C至175°C的宽结温工作范围,这为其在 demanding 的工业与汽车应用环境中提供了坚实的可靠性保障。

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