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STM32F745VEH6的图片

STM32F745VEH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
原厂封装:封装:100-TFBGA(8x8)
优势价格,STM32F745VEH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F745VEH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M7内核的STM32F745VEH6微控制器,代表了ST意法半导体在嵌入式高性能计算领域的核心解决方案。该处理器运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)与一级缓存,能够高效执行复杂的数字信号处理与控制算法。其采用32位架构,配合高达320KB的SRAM(包括用于图形处理的专用TCM RAM)和512KB的嵌入式闪存,为数据密集型应用提供了充足的存储空间与带宽,有效减少了对外部存储器的依赖。

该芯片的功能特性围绕高性能与高集成度展开。其内置了丰富的高速通信接口,包括以太网MAC(支持IEEE 1588v2精确时间协议)、双路CAN FD、多个USART/UART、IC、SPI以及USB 2.0高速OTG(带片上PHY)。此外,它还集成了串行音频接口(SAI)、SPDIF接收器和高分辨率定时器,能够轻松应对工业网络、音频流处理和电机控制等复杂任务。其模拟子系统包含多达16通道的12位ADC和2通道的12位DAC,确保了精准的信号采集与输出。

在接口与电气参数方面,STM32F745VEH6提供了多达82个可配置的I/O引脚,支持从1.7V至3.6V的宽电压供电,这使其能够兼容多种逻辑电平并适应低功耗设计场景。芯片内置了完善的电源监控、看门狗定时器以及直接存储器访问(DMA)控制器,增强了系统的可靠性与实时响应能力。其采用100引脚UFBGA封装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过正规的ST授权代理进行采购是保障产品品质与可获得性的重要途径。

凭借其强大的处理能力与全面的外设集成,该微控制器非常适合要求苛刻的应用场景。典型应用包括工业自动化(如PLC、驱动器和人机界面HMI)、智能家居网关、高端消费类音频设备、医疗仪器以及需要复杂用户图形界面(借助其Chrom-ART加速器)和实时网络连接的物联网边缘节点。它为开发者提供了一个兼具高性能、灵活性和能效的单一芯片平台。

  • 型号:STM32F745VEH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-TFBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:82
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-TFBGA(8x8)
  • 封装/外壳:100-TFBGA
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STM32F745VEH6是ST意法半导体推出的高性能32位微控制器,隶属于STM32F7系列。其核心搭载了运行频率高达216MHz的ARM Cortex-M7处理器,并配备了512KB的闪存和320KB的SRAM,为处理复杂算法和实时任务提供了强大的计算与存储基础。

该器件集成了极为丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG、CAN FD、多种串行通信接口以及高精度模拟前端(16路12位ADC和2路12位DAC)。其宽电压范围(1.7V-3.6V)和工业级温度范围(-40°C至85°C)设计,使其能够满足从消费电子到工业自动化等多种高要求嵌入式应用的需求。

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