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STM32F745VEH6TR的图片

STM32F745VEH6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
原厂封装:封装:100-TFBGA(8x8)
优势价格,STM32F745VEH6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F745VEH6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F745VEH6TR是ST意法半导体推出的高性能微控制器,隶属于其广受欢迎的STM32F7系列。该器件基于ARM Cortex-M7内核,运行频率高达216MHz,为嵌入式应用提供了强大的处理能力。Cortex-M7内核集成了双精度浮点单元(FPU)和一级缓存,结合意法半导体独有的ART Accelerator技术,能够实现零等待状态执行来自闪存的代码,显著提升了处理效率,尤其适用于需要复杂数学运算和实时响应的场合。

在功能特性方面,该芯片集成了512KB的闪存程序存储器和320KB的SRAM,为复杂的应用程序提供了充足的存储空间。其丰富的连接能力是其核心优势之一,集成了包括以太网MAC、USB OTG高速/全速控制器、CANbus、多个IC、SPI、UART/USART接口以及SAI音频接口和SPDIF-Rx数字音频接口。这些接口使得该微控制器能够轻松胜任网络连接、数据传输、工业通信和音频处理等多元化任务。此外,它还配备了16通道的12位高速ADC和2通道的12位DAC,为高精度模拟信号采集与输出提供了保障。

该器件提供了多达82个通用I/O引脚,支持从1.7V至3.6V的宽电压供电范围,并具备欠压检测、上电复位、看门狗定时器、DMA控制器以及多种定时器/PWM等外设,增强了系统的可靠性和灵活性。其采用100引脚UFBGA封装,以卷带形式提供,适用于表面贴装工艺,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关服务。

凭借其高性能核心、丰富的集成外设和强大的连接选项,STM32F745VEH6TR非常适合于要求苛刻的嵌入式应用场景。典型应用包括工业自动化中的电机控制与网关设备、物联网边缘计算节点、高端消费电子如音频流媒体设备、智能家居控制中心以及需要复杂人机界面(HMI)的医疗或测试测量仪器。它为开发者提供了一个功能全面、性能卓越的单芯片解决方案。

  • 型号:STM32F745VEH6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-TFBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:82
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-TFBGA(8x8)
  • 封装/外壳:100-TFBGA
  • 想获取STM32F745VEH6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F745VEH6TR是一款基于ARM Cortex-M7内核的32位高性能微控制器,运行频率可达216MHz。它集成了512KB闪存和320KB SRAM,并配备了丰富的通信接口,包括以太网、USB OTG、CANbus及多种串行接口,为复杂应用提供了强大的数据处理和连接能力。

该器件提供16通道12位ADC和2通道12位DAC,支持高达82个I/O口,工作电压范围宽达1.7V至3.6V。其采用100-UFBGA封装,适用于-40°C至85°C的工业温度环境,主要面向需要高性能计算、实时控制及多协议通信的工业自动化、消费电子和物联网设备。

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